삼성전기 전자공학과

Q. 삼성전기 전자공학과

OOtoy

안녕하세요! 삼성전기 취업을 희망하는 전자공학과 4학년 학생입니다. 대학원 진학보다는 학사로 삼성전기 신입 입사를 목표로 하고있습니다. 삼성전기의 직무는 크게 MLCC, 패키지기판, 모듈 이렇게 세가지 직무로 나뉘는 것으로 알고 있는데, 이중에서 전자공학과 신입을 많이 필요로 하는 곳이 어디인지 여쭤보고싶습니다. 어떤 곳은 화학/재료 위주거나 석사위주의 직무가 많은곳도 있더라구요.. 우선 저는 캡스톤으로, 시스템의 PCB 레이아웃을 설계하고(VIA, 선폭, GND), 거버파일로 만들어 제작한 후 SI/EMC등을 분석하여 개선점을 찾는 프로젝트를 진행중입니다. 이 프로젝트와 삼성전기의 어떤 직무가 전자공학분야 직무 에서 가장 연관성이 높은지 여쭤보고 싶습니다. 또한 , 제가 개인적으로 3학년때 초고주파공학(마이크로파공학)을 흥미있게 들었습니다. 임피던스매칭등의 내용을 흥미있게 들었는데 이 과목과 관련있는 직무는 어떤 직무인지도 궁금합니다. 답변해주시면 정말 감사드리겠습니다!

2026.01.22

답변 6

스
스나모드삼성전기
코대리 ∙ 채택률 74% ∙
회사
일치
채택된 답변
PCB 레이아웃 설계 하시면 패키지기판이 적합합니다. 다만 해당사업부는 부산,세종이 본진이라 연고지가 수도권이시면 고민해보셔야 합니다. 세종사업장은 워라밸, 조직문화가 안좋다고 정평이 나있구요. 전자공학은 대부분 갈 수 있는 좋은 전공이니 꼭 PCB쪽으로만 보실 필요 없어보입니다.
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2026.01.22
P
PRO액티브현대트랜시스
코이사 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 전자공학과 학사 기준 채용 수요와 전공 적합성을 보면, 삼성전기에서는 모듈 > 패키지기판 > MLCC 순으로 맞습니다. MLCC는 공정·재료 비중이 높아 화학/재료·석사 선호가 상대적으로 강합니다. 반면 모듈 사업부는 RF·전원·신호 무결성, 회로/PCB 해석 등 전자 전공 학사 수요가 꾸준합니다. 질문하신 PCB 레이아웃·SI/EMC 개선 캡스톤은 모듈의 회로/기구 협업 설계, 전장·카메라 모듈 개발과 직접 연결됩니다. 또한 마이크로파·임피던스 매칭 흥미는 RF 모듈, 안테나, 고속 인터페이스 설계 직무와 연관성이 높습니다. 패키지기판은 전자 이해가 필요하지만 공정 중심이라, 현재 이력 기준으론 모듈 직무가 최적 핏입니다
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2026.01.22
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코이사 ∙ 채택률 100%
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2026.01.22
Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다.
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2026.01.22
프로답변러YTN
코부사장 ∙ 채택률 86%
멘티님 진행 중인 PCB 레이아웃 및 SI EMC 분석 프로젝트는 삼성전기 패키지솔루션 사업부의 기판 설계 및 시뮬레이션 직무와 완벽하게 직결되는 최고의 스펙이에요. 특히 초고주파 공학의 임피던스 매칭 지식은 고성능 반도체 기판의 신호 무결성을 확보하는 핵심 역량이므로 기판 사업부 지원 시 합격 0순위로 평가받을 수 있어요. 모듈 사업부도 RF 지식을 쓰지만 멘티님의 경험은 기판 설계 그 자체이니 패키지솔루션 사업부를 주력으로 삼는 것이 가장 유리해요. 전자공학 학사는 소재보다는 회로와 기판 해석 분야 수요가 압도적으로 많으니 본인의 강점을 믿고 기판 엔지니어로 커리어를 시작하세요. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
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2026.01.22
전문상담HL 디앤아이한라
코부장 ∙ 채택률 62%
안녕하세요, 성실히 답변드릴게요, 채택 바랍니다 ^^ 1. 전자공학과 학사 신입 수요 많은 곳 패키지기판(BGA/FC-BGA) 가장 적합 > SI / PI / EMI , PCB 신호무결성, 회로, 레이아웃 역량 학사 전자과 수요 많음 모듈 > 차선 > 회로 설계,RF전원, EMC 일부 전자과 적합 MLCC > 재료 화학 비중 큼 (전자과 학사는 상대적으로 적음) 2. 캡스톤과 가장 잘 맞는 직무 패키지판 공정 / 설계 기술 (SI / PI / EMC) > VIA 선폭 GND 거버, SI / EMC 분석 경험이 직결됨 3. 초고주파 / 마이크로파 과목 연관 직무 모듈 (RF,통신, 안테나, 고주파 회로) 패키지 기판 내 고속, 고주파 신호 무결성(SI) 결론 : 패키지기판 1순위, 모듈(RF) 2순위 전략이 가장 좋습니다.
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2026.01.22
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반도체
설계팀
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