직무 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요 현직자님, 삼성전자 공정기술 JD를 보면 파이썬 우대가 있어서 공부를 시작해보려고 합니다. 파이썬 어떤 내용이 실제 현장에서 사용되는지 궁금합니다. 단순히 코딩은 하는 것은 아닌 것 같은데 시각 그래프를 사용하는 건가요?
2026.01.17
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메모리 공정기술 JD를 보면 반도체각공정기술(Photo, Etch, Clean, CMP, Diffusion, IMP, Metal, CVD)의 개발 및 고도화 라고 적혀있습니다. 제가 산화막 형성 관련 실습 경험이 있어서, 이쪽으로 이력서를 작성하려 하는데 thermal oxidation 관련 공정기술이 어디에 속하는지 모르겠습니다. Diffusion 팀으로 생각되는데, 정확히 알고 싶어서 질문 드립니다 또한 Deposition 업무는 어디에 속하는지 궁금합니다 (metal에도 이용되고 CVD에도 속하는 것으로 생각되어 그렇습니다.) > 아니면 직무가 아니라 그냥 모든 부서에서 이용하는 방법일까요?
안녕하세요 저는 신소재공학과에서 석사과정에 있습니다. 제 연구는 2D물질을 이용해 소자를 제작하고 probe등을 이용해 특성 측정 후 이를 개선하기 위해 전극의 두께를 조절하거나 interlayer를 삽입해보거나 산화막 종류를 바꿔보거나 열처리, 또는 플라즈마 사용을 해보는 등 연구를 진행하고있습니다. 사용장비로는 보통 Ebeam, photo장비, CVD, ALD, AFM, SEM, XPS, RAMAN 등이 있습니다. 현재 저의 고민은 반연 공기/글인총 공기/메공기/메공설 중 어떤 직무가 가장 저와 핏할지, 현실적으로 더 합격률이 높은 직무는 어디인지 그 이유는 무엇인지 알고싶습니다. 반연은 학벌을 많이 본다고 아는데 연구주제와 학벌을 함께 고려해보았을때 현실적으로 어려울까요? 또한 글인총 공기는 계측 업무가 맞을까요?
반도체공정기술 직무에 대해 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. JD를 보면 반도체 관련 지식을 바탕으로 Package 조립 공정, Test 공정의 연구/개발을 통해 Package 제품 양산과정의 불량률을 개선하고 생산성을 높이는 직무(공정) [주요제품] Conventional Package 제품: V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS등 Advanced Package 제품: 3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등 PKG 조립공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach) 에 대해 작성되어 있는데, 접합 공정의 경우 CoW Bonding과 Solder ball attach 공정에 해당할까요? 저온 솔더, 금속 페이스트 관련 연구를 진행했는데, 해당 연구는 어떤 공정에 적합할지 궁금합니다. 그리고 해당 위 내용의 패키지 제품들의 패키징 기술에 대해서도 궁금합니다!
메모리 공정기술 JD를 보면 반도체각공정기술(Photo, Etch, Clean, CMP, Diffusion, IMP, Metal, CVD)의 개발 및 고도화 라고 적혀있습니다. 제가 산화막 형성 관련 실습 경험이 있어서, 이쪽으로 이력서를 작성하려 하는데 thermal oxidation 관련 공정기술이 어디에 속하는지 모르겠습니다. Diffusion 팀으로 생각되는데, 정확히 알고 싶어서 질문 드립니다 또한 Deposition 업무는 어디에 속하는지 궁금합니다 (metal에도 이용되고 CVD에도 속하는 것으로 생각되어 그렇습니다.) > 아니면 직무가 아니라 그냥 모든 부서에서 이용하는 방법일까요?
안녕하세요 저는 신소재공학과에서 석사과정에 있습니다. 제 연구는 2D물질을 이용해 소자를 제작하고 probe등을 이용해 특성 측정 후 이를 개선하기 위해 전극의 두께를 조절하거나 interlayer를 삽입해보거나 산화막 종류를 바꿔보거나 열처리, 또는 플라즈마 사용을 해보는 등 연구를 진행하고있습니다. 사용장비로는 보통 Ebeam, photo장비, CVD, ALD, AFM, SEM, XPS, RAMAN 등이 있습니다. 현재 저의 고민은 반연 공기/글인총 공기/메공기/메공설 중 어떤 직무가 가장 저와 핏할지, 현실적으로 더 합격률이 높은 직무는 어디인지 그 이유는 무엇인지 알고싶습니다. 반연은 학벌을 많이 본다고 아는데 연구주제와 학벌을 함께 고려해보았을때 현실적으로 어려울까요? 또한 글인총 공기는 계측 업무가 맞을까요?
반도체공정기술 직무에 대해 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. JD를 보면 반도체 관련 지식을 바탕으로 Package 조립 공정, Test 공정의 연구/개발을 통해 Package 제품 양산과정의 불량률을 개선하고 생산성을 높이는 직무(공정) [주요제품] Conventional Package 제품: V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS등 Advanced Package 제품: 3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등 PKG 조립공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach) 에 대해 작성되어 있는데, 접합 공정의 경우 CoW Bonding과 Solder ball attach 공정에 해당할까요? 저온 솔더, 금속 페이스트 관련 연구를 진행했는데, 해당 연구는 어떤 공정에 적합할지 궁금합니다. 그리고 해당 위 내용의 패키지 제품들의 패키징 기술에 대해서도 궁금합니다!
답변 7
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 좋은 포인트 짚으셨습니다.공정기술에서 파이썬은 ‘개발’이 아니라 ‘분석 도구’입니다. 현장에서는 주로 대량 공정 데이터 정리·전처리(CSV, 로그 파일) SPC 분석(평균·분산, 이상치 탐지) 조건 변화에 따른 수율/결과 비교 그래프 시각화(trend, boxplot, histogram) 에 사용됩니다. 장비 제어용 코딩은 거의 없고, 엑셀로 하던 일을 더 빠르고 정확하게 하는 용도라고 보시면 됩니다. 공부 우선순위는 ① pandas로 데이터 다루기 ② numpy로 기초 통계 ③ matplotlib/seaborn으로 시각화 ④ 간단한 공정 변수 비교 스크립트 정도면 충분합니다. 면접에서는 “파이썬으로 무엇을 개선했는지”를 설명할 수 있으면 강점이 됩니다.
멘티님 삼성전자 공정기술 직무에서 파이썬은 단순 코딩을 넘어 방대한 양의 설비 데이터를 분석하고 시각화하여 수율을 개선하는 핵심 도구로 사용됩니다. 현장에서는 주로 Pandas 라이브러리를 활용해 설비 로그나 측정 데이터를 전처리하고 Matplotlib이나 Seaborn으로 산포도를 그려 공정의 이상 징후를 실시간으로 모니터링합니다. 단순히 그래프를 그리는 수준에 그치지 않고 반복되는 데이터 정리 작업을 자동화하거나 머신러닝 모델을 적용해 불량 원인을 선제적으로 예측하는 업무가 주를 이룹니다. 따라서 기초 문법 습득 후에는 반드시 공정 데이터셋을 활용해 데이터 전처리 및 시각화 프로젝트를 직접 수행해보는 과정이 필수적입니다. 데이터 분석 역량은 이제 선택이 아닌 필수이므로 파이썬을 통해 정량적인 문제 해결 능력을 갖춘 엔지니어로 성장하시길 바랍니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
