스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 낮은 학점
이제 엇학기 들어가는 3-2학기 전자공 학생입니다 학점도 3점초로 매우 낮고 이제서야 정신차리고 학점도 올리고 스펙도 쌓으려고 하는데 뭐부터 시작하면 좋을까요? 학부연구생도 생각중이고 다음주까지 오픽또는 토스를 만드려고 합니다 또는 공기업으로 바로 돌릴거도 생각했는데 이건 너무 도박일까요?
2026.03.06
답변 8
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 직무에 맞는 교육 들어보시고요 학부연구생같은거 하면 좋고 인턴하면 더 좋아요 어학도 취득하시고요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 멍멍멍멍뭉이삼성전자코차장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
병행하는건 좀 힘들구요 일단 학점부터어느정도이상(3.5) 최대한올려보는걸추천드립니다 서류컷때문에요 학부연구생+공모전+프젝있는수업 수강추천드려요
취업 멘토 털보아저씨삼성전자코상무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사안녕하세요. 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 먼저, 취업 방향성을 결정하는 것이 중요할 것 같습니다. 공기업을 준비하시는 경우, 블라인드 채용이기 때문에 학점보다는 자격증 및 NCS준비에 집중하시는 것이 중요합니다. 반면에 사기업은 학점이 중요하기 때문에 최대한 높은 학점을 받는 것이 중요합니다. 3학년 2학기 동안은 최대한 높은 학점을 이수하시는데, 집중하시는 편이 좋을 것 같습니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%자격증이 있다면 취업시에 더 도움이 되는 건 맞습니다. 다만 자격증은 대부분의 지원자들이 비슷하게 취득을 하기 때문에 그것이 돋보일 수 있는 스펙이 되는 건 아닙니다. 따라서 공모전에서 수상 등을 하는 것으로 역량을 객관적으로 어필하는 것이 더 좋습니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 현재 3-2학기에 들어가는 시점이라면 아직 방향을 정하고 준비할 시간은 충분합니다. 다만 학점이 3점 초반이라면 무엇보다 학점 관리와 직무 방향 설정을 동시에 하는 것이 중요합니다. 우선 이번 학기부터는 최대한 학점 상승에 집중해 최소 3.3~3.5 이상까지 끌어올리는 것을 목표로 하는 것이 좋습니다. 동시에 전자공이라면 반도체, 임베디드, 회로, 전력 등 어떤 직무로 갈지 먼저 큰 방향을 정해야 이후 준비가 효율적입니다. 직무가 정해지지 않은 상태에서 스펙만 쌓으면 시간이 분산되기 쉽습니다. 어학의 경우 오픽이나 토스는 빠르게 하나 만들어 두는 것이 좋습니다. 대부분 기업에서 기본 자격처럼 요구되기 때문에 단기간에 점수를 확보하고 빨리 털어내는 전략이 효율적입니다. 학부연구생도 좋은 선택입니다. 특히 반도체나 전자 관련 기업을 생각한다면 실험, 측정, 데이터 분석 경험을 만들 수 있어 직무 경험으로 활용하기 좋습니다.
- 가가스가스맨디아이지에어가스코대리 ∙ 채택률 46%
사기업 지원은 생각보다 준비할 사항이 크지 않아서 공기업에 생각이 있으시면 공기업 준비하시면서 사기업 지원도 꾸준히 하시는 걸 추천드립니다. 저도 공기업 준비하다 마지막에 사기업으로 틀었습니다.
- 좋좋다좋다삼성전자코사장 ∙ 채택률 91% ∙일치회사
안녕하세요 학부연구생을 먼저 해보시고, 추후 기회가 된다면 실습, 외부 교육을 수강하시면 좋습니다. 27년까지는 반도체 호황이 예상되어 사기업 준비가 괜찮습니다 감사합니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
학점은 최대한 재수강으로 3.5까지는 올리셔야 서류가능합니다 ㅜ요즘 학점 높으신분들이 워낙 많아서요 ㅠ 학부연구생+어학+학점 올리기 및 학부내 관련 프로젝트 실험 모두수강이 좋습니다. 공기업은 최대한 빠르게 돌리시는게 좋아보이고 준비방향이달라서요 ㅜ 저는 공기업도 괜찮다고봅니다. 학점 3초면 사실 쉽지않습니다 ㅜ대기업은..
댓글 2
빨빨리취업해라작성자2026.03.06
공기업도 쉽지는 않겠지만 공기업으로 빠르게 돌리는거도 정답일까요?
탁탁기사삼성전자2026.03.06
@빨리취업해라 공기업은 블라인드라 학점이나 나이가 미기재라서 자격증+ncs+전공싸움이라 아직 늦지않았다고 봅니다.
함께 읽은 질문
Q. 반도체 직무/기업 타겟팅 고민 (공정 vs 소자 vs 장비)
안녕하세요, 이번 하반기 취업을 준비 중인 전자공학과 4학년입니다. 장비(CS), 공정 기술, 공정 설계, 소자 설계 중 어느 직무를 선택해야 할지 고민입니다. [기본 스펙] - 학교/전공: 광운대학교 전자공학과 - 학점: 3.7 - 자격증: 토익스피킹 IH, ADsP [직무 경험] - 전력반도체 연구실 학부연구생 / 전기전자재료학회 KCI 논문 준비 중 (Silvaco TCAD 활용 SiC Trench MOSFET 시뮬레이션 및 최적화, 1저자) - SPTA 반도체 공정 실습 수료 [질문] 1. 직무 적합성 : TCAD 경험을 살려 소자 설계나 공정 설계를 메인으로 잡는 게 맞을지, ADsP와 공정 실습을 엮어 공정 기술이나 장비 쪽으로 푸는 게 더 설득력 있을지 궁금합니다. 2. TO 및 채용 전략 : 삼성 공기, 장비사 CS엔지니어 TO가 많다고 들었는데, TO가 많은 쪽을 노려야 할지 직무 적합성이 맞는 공정 설계·소자 설계에 도전해야 할지 궁금합니다.
Q. 군대문제
안녕하세요 지금 전자전기공학부 반도체전공하고 있는 학생입니다. 3학년 2학기까지 끝났고 이제 4학년 1학기를 앞두고 있습니다. 그런데 7.2일에 사회복무요원(공익)을 가기로 되어 있습니다. 이렇게 되면 첫 번째로 지금부터 휴학신청을 하고 군대 끝나고 4학년 1학기에 복학하는 방법이 있습니다. 두 번째로 군대를 연기 신청하고 4학년을 다 다닌 후 졸업유예 신청을 한 다음에 군대를 갔다와서 졸업하는 방법이 있습니다. 어떤 방법이 가정 좋아 보일까요? 첫 번째 방법의 경우 졸업일자 군대 공백기로인한 문제가 생기지는 않을 거 같습니다만 현재 챙겨둔 게 학점 4점대밖에 없어서 스팩을 쌓으면서 GSAT, SKCT,면접준비,자소서 준비, 학과 공부를 해야된다는 부담감이 있습니다. 두 번째 방법 같은 경우 4학년을 통째로 스팩 쌓기, 학점관리에 집중할 수 있지만 군대 공백기로인해서 취업에서 걸림돌이 될 수도 있다고 생각하고 학생신분을 끝내고 가는 느낌이라서 부담감도 있습니다.
Q. 삼성·하이닉스 PKG 공정기술 커리어 방향 조언 부탁드립니다
안녕하세요. 저는 OSAT 환경에서 패키지 공정 양산 엔지니어로 입사해, 장기적으로 삼성전자/하이닉스 PKG 공정기술 엔지니어를 목표로 커리어를 설계하고 있습니다. 현재는 패키지 조립 공정에서 Die Bond 및 FC 공정의 양산 운영을 담당하며, 공정 관리, 양산 중 불량 이슈 대응, 전·후공정과의 공정 연계 및 생산 판단 업무를 수행하고 있습니다. 이에 대해 현직자 분들께 다음 사항을 여쭙고 싶습니다. 1. PKG 공정기술 기준에서 OSAT 공정 ‘양산’ 엔지니어 경험은 신입/중고신입/경력 중 어떤 트랙으로 보는 것이 현실적인지 2.삼성/하이닉스 PKG 공정기술 엔지니어의 실제 일과와 역할은 무엇인지, 공정 양산 엔지니어 출신이 공정 개발 대비 불리한지 3.Advanced Packaging 경험 비중이 크지 않은 경우 향후 PKG 공정기술 커리어에 불리하게 작용하는지 4. PKG 공정기술을 목표로 할 때 어떤 방향에 초점을 두고 경험을 쌓는 것이 좋은지 5. 삼하 현직자 연락 루
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.