면접 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 램리서치 레인보우 에처 장비
가가장장
램리서치 레인보우 에처 장비는 ICP 타입인가요?
2024.07.13
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반도체 공기 공설 평분 워라밸이 궁금합니다. 실제 현업에서 나오는 분위기를 고려했을때 직무 만족도가 높거나 좀 더 워라밸 좋은 직무가 있을까요? 다 비슷한가요
메모리 사업부 반도체공정기술(메공기)과 파운드리 사업부 반도체공정기술(파공기) 중에 어디를 지원할 지 고민됩니다. 저는 전자공학과를 전공했고, 공정 관련 학부연구생 1년 경험이 있습니다. Silvaco TCAD 외부교육과, 캡스톤설계 경험도 있습니다. KT에서 주관하는 데이터 분석 부트캠프도 진행했습니다. 메공기는 작년에 상반기 하반기 두번 다 면접탈락했고, 파공기는 작년에 뽑지를 않아서 지원하지 못했습니다. 1. 메공기와 파공기 하는 일의 차이(뭔가 면접에서 지원직무에 관심이 많구나 할 수 있을 만한 내용) 2. 메공기, 파공기 각각 어필하면 좋은 경험이나 역량(특별히 상대 사업부에 비해 좋은 경험이나 역량) 3. 위의 내용을 보고 메공기와 파공기 중에 추천하는 직무와 그 이유 알려주세요 답변부탁드립니다!!
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 신소재공학과 대학생입니다. 첨단 패키징 산업과 HBM에 관심이 많아 패키징 쪽으로 진로를 잡고 현재 취업 준비중입니다. 궁금한 점들 요약해서 질문 올립니다. 1. 다른 사업부와 달리 TSP총괄은 반도체공정설계 직무가 없던데 그 이유가 무엇인가요? 2. 제가 알기론 TSP총괄의 반도체공정기술 직무는 다른 사업부의 반도체공정기술 직무처럼 한 파트를 담당하는 것이 아닌 전반적인 공정을 담당하는 걸로 알고 있는데 맞나요? 3. 최근 패키지개발 직무에도 관심이 생겨 알아보고 있습니다. HBM의 개발은 사실상 메모리반도체의 패키지개발 팀에서 진행된다고 알고 있는데 그렇다면 생산도 마찬가지로 TSP에서 관여하지 않는지도 궁금합니다. 4. 반대로 메모리사업부에서 HBM 생산과정에서 패키징까지 관여하는지도 궁금합니다.
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