증착공정시 엣지부분이 둥그렇게 많이 증착되어서 밑에 빈 공간이 생기는걸로 알고있습니다. 그런데 왜 엣지부분에 이렇게 증착이 더 되는지 사실 잘 이해가 되지 않습니다. 왜 그런건가요?

deposition의 arriving angle에 대한 자료를 찾아보세요. 궁금증이 풀릴 거에요 ㅎㅎ2026-06-02T12:43:10.987Z

반도체 증착공정시 엣지부분

답변 2

라
라떼이즈홀스삼성전자
코대리 ∙ 채택률 63% ∙
회사
일치
채택된 답변
deposition의 arriving angle에 대한 자료를 찾아보세요. 궁금증이 풀릴 거에요 ㅎㅎ
2020.04.25
메
메칸더V
채택된 답변
증착시 웨이퍼 엣지에 많이 증착되는건 금시초문입니다. 포토리소그래피 공정에서 PR코팅시 원심력에 의해 엣지쪽에 코팅이 두껍게 되는건 있습니다.
2020.04.24
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반도체
설계팀
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