직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자 공정기술 직무가 궁금합니다.
실제 현업에서의 공정기술 직무에 대해 알고 싶어 여쭤봅니다! 1. 공정기술 직무 역할 2. 공정기술 직무의 좋은 점 3. 공정기술 직무의 고충 4. 공정기술 직무에서 실제로 하는 업무 5. 공정기술 직무의 팀 6. 반도체 제조 공정 전체에서 공정기술 직무가 맡은 역할(중요성) 7. 공정기술 엔지니어로서 본인만의 목표 8. 공정기술 직무에서 신입 사원이 하는 업무 9. 업계에서 이슈 / 핵심 기술 10. 선호하는 신입사원의 성격 / 역량
2025.03.13
답변 5
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 83% ∙일치회사
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공정기술 직무에 대해 궁금하신 지원자님을 위해 최대한 생생하게 알려드릴게요! 삼성전자에서 공정기술 직무는 반도체 제조 공정의 핵심 역할을 담당하는 중요한 포지션이에요. 우선, 공정기술 엔지니어는 **특정 공정(Etch, Litho, CVD, Diffusion 등)**을 맡아 공정 최적화, 수율 개선, 품질 관리 등을 수행해요. 장비를 직접 다루기도 하고, 데이터를 분석해서 공정 이상 여부를 파악하기도 하죠. 문제 발생 시 빠르게 원인을 분석하고 개선방안을 도출하는 게 핵심 업무예요! 새로운 제품이 나오면 양산성을 확보하는 것도 중요한 역할이고요. 이 직무의 좋은 점은 실제로 제품이 만들어지는 핵심 과정에 기여한다는 보람이 크다는 거예요! 본인이 개선한 공정 덕분에 수율이 오르고, 생산성이 향상되면 그만큼 회사에 큰 영향을 미치게 되니까요. 반도체 기술 트렌드를 직접 경험하면서 성장할 수 있는 점도 장점이에요. 하지만 고충도 있죠. 반도체 공정은 24시간 돌아가기 때문에 야간 대응이 필요할 때도 있고, 문제가 발생하면 해결될 때까지 신경을 많이 써야 해요. 미세한 변수에도 공정이 영향을 받기 때문에, 디테일한 분석과 끈기가 필수랍니다. 특히 초기에는 공정에 대한 깊은 이해가 필요해서 배우는 과정이 쉽지만은 않아요. 공정기술팀은 보통 각 공정별 팀으로 나뉘어 있어요. 예를 들면 식각팀, 증착팀, 노광팀 등으로 나뉘고, 한 팀 안에서도 DRAM, NAND, Foundry 등 사업부에 따라 조금씩 다를 수 있어요. 그리고 공정기술팀은 제조팀, 장비 엔지니어팀, 품질팀 등과 협업이 많아요. 한 공정만 잘한다고 되는 게 아니라 다른 공정과의 연계도 고려해야 하므로 협업이 중요해요! 반도체 제조 공정에서 공정기술 직무는 공정 안정성을 유지하고 개선하는 역할을 맡아요. 장비 엔지니어가 장비를 관리하는 역할이라면, 공정기술 엔지니어는 공정 자체를 최적화하는 역할이에요. 작은 변수 하나가 수율에 큰 영향을 미치기 때문에 기술적 깊이와 문제 해결 능력이 핵심이죠. 신입사원으로 입사하면 처음엔 공정 데이터 분석, 공정 편차 확인, 기본적인 Recipe 수정 작업 등을 배우게 돼요. 그리고 선배들과 함께 공정 개선 프로젝트를 수행하면서 점점 실무에 익숙해지는 과정이에요. 처음엔 용어도 어렵고 장비 이해도 필요하지만, 하나씩 배우면서 적응하면 재미있는 분야예요! 현재 업계에서는 GAA(Gate-All-Around) 구조, EUV 리소그래피, 고집적 패키징 기술 등이 큰 이슈예요. 특히 공정기술 엔지니어라면 미세공정 한계를 극복하기 위한 기술에 대한 관심이 필수죠. 또, 불량을 최소화하고 생산성을 높이기 위한 AI 기반 공정 제어 기술도 주목받고 있어요. 공정기술 직무에서 선호하는 신입사원의 성향은 꼼꼼함과 논리적 사고력이 뛰어난 분이에요! 수많은 데이터를 다루고, 미세한 차이에서도 원인을 찾는 일이 많기 때문에 분석력이 필수죠. 그리고 협업 능력도 중요해요. 다양한 부서와 협력하면서 문제를 해결해야 하니까요. 책임감을 갖고 주도적으로 일하는 태도도 큰 장점이 됩니다! 지원자님께서 공정기술 직무에 대해 궁금해하시는 만큼, 꼭 좋은 결과 있으셨으면 좋겠어요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~! 😊
왕눈이조삼성전자코과장 ∙ 채택률 45% ∙일치회사안녕하세요 공정기술 엔지니어는 공정을 set up하고 이를 안정화시켜 생산에 기여하며 불량에 대해서 조치 개선하여 수율을 ramp up하는 업무입니다. 공정기술 엔지니어의 진로는 내부적으로 전배하는 경우와 퇴사후 관련 업계의 다른 회사로 이직하는 경우인데 다른 직무보다 가장 다양하다고 볼수 있습니다. 이외에 좀 더 다양한 정보는 코멘토에 개설되어 있는 관련 강의를 들어 보시면 참고가 되실것 같습니다. 참고로 저의 강의내용에는 대부분이 설명이 되니 기회가 되시면 들어 보시길 권유 드립니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
안녕하세요! 공정 기술 직무에서는 비슷한 프로젝트를 진행해본 경험이 있는 신입사원을 원하는 것 같아요
- rreinheart우양포토닉스코부장 ∙ 채택률 52%
1 공정기술 파라미터 조절 2 3교대 나 쉬프트 3 일이 많습니다 4 파라미터 조절과 수율 조절 진행합니다. 5 팀바팀 정말 많습니다 6 수율 조절 실패하면 큰일납니다..
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1) 양산 안정화, 이슈 대응 2) 접근성이 쉬움 3) 교대 근무 4) SPC 차트로 양산 관리, 이슈 사항 발생 시 대응 5) 무슨 말인지 모르겠지만 공정별로 나눠지고 거기서 세부적으로 또 있어요 6) 1번 4번 7) 오래 버티기..? 8) 1번 4번 9) HBM, AI 10) 적극성, 성실, 공정 지식 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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Q. 공정 엔지니어 관련 궁금한게 있습니다!
안녕하세요 저는 전공정 엔지니어와 후공정 엔지니어 중에 고민하고 있는 4학년 학생입니다. 현재 저는 학교 커리큘럼으로 전공정 이론, 전공정 실습, 졸업작품으로는 스퍼터링을 이용한 구리 증착과 관련된 연구를 하고 있습니다. 후공정 관련해서는 3학년 때 '반도체 패키징 및 테스트' 과목을 들은 것 밖에 관련된 경험이 없습니다. 아무래도 전공정보다는 후공정 엔지니어가 경쟁률이 낮다는 소리를 많이 들어서, 후공정을 타겟으로 준비하고 있었는데, 후공정 경험이 아예 없다보니깐 고민이 들기 시작했습니다. 우선 자기소개서 작성할 때는, TSV, RDL, 하이브리드 본딩에서 Cu Seed가 중요한 만큼, 스퍼터링 경험을 바탕으로 Cu Seed 공정 수율을 높이겠다는 식으로 자소서를 이어갈 생각입니다. 삼성전자 TSP 총괄이나 SK 하이닉스 P&T에서 패키징 공정을 진행할 때, 전공정 장비가 필요할 경우에는 전공정 파트의 팀과 협업해서 진행하는지 궁금합니다.
Q. 삼성전자의 HBM
안녕하세요. 작년 하반기 공채 JD를 참고했을 때, 메모리사업부의 패키지개발 직무 역할 중에 'Post Fab 단위 공정을 개발한다' 라고 되어있는데 HBM의 경우 TSV가 Post Fab에 해당하는 걸로 이해하고 있습니다. 그렇다면 궁극적으로 TSV 공정 트렌드를 관리하고 공정 이슈를 해결하는(공정기술 직무 관점의 일) 일을 하려면 '메모리사업부-패키지개발' 로 지원해야 하나요? 아니면 패키징을 담당하는 'TSP-공정기술' 로 지원하여야 하나요?
Q. 반도체 공정기술/양산기술 전공과목 고민
현재 목표 직무는 공정기술/양산기술이 1순위, 계측 장비사가 2순위입니다. 학기당 최대 수강 학점 수 제한 때문에 전공 과목을 선택해야 하는 상황입니다. '반도체공정및장비기술'과 '열역학'이 겹치는데 두 직무 관점에서 어떤 걸 선택하는 게 옳을까요? 당연히 '반도체공정및장비기술'이 옳겠지만, 2학기 때 '반도체공정'이 따로 개설되어 있어 너무 중복되지는 않을까 해서 여쭤봅니다. 또한, 저 직무대로 fix했을 때 선택과 집중을 해야하는 상황에서 전자회로 과목이 고민입니다. 따라서 전자회로1, 2 과목이 해당 직무에서 메리트가 어느정도인지, 필수적으로 들어야 하는지도 여쭤봅니다.
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