Q. 삼성전자의 HBM

답변 6

• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님, 취업한판속 취준으로 고생이 많으십니다. 메모리사업부-패키지 개발로 지원하는것이 좀더 정확해 보입니다.

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• 3

  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  직무

  학교

  일치

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  공정 TREND 를 관리한다면 공정기술로 지원하는게 좀 더 맞을것 같습니다 하지만 공정설계(YE)도 해당 직무를 하긴하지만 공정기술이 좀 더 메인에 가깝습니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 좋은 질문입니다. 먼저 구조를 나누어 이해하셔야 합니다. 삼성전자 기준으로 메모리사업부 – 패키지개발: HBM 등 제품 관점에서 패키지 구조 설계, TSV/마이크로범프 구조 최적화, 신공정 도입, 신뢰성 확보 등 “기술 개발” 중심입니다. 공정 조건을 직접 다루기보다는 아키텍처·스택 구조·공정 플로우를 설계하는 성격이 강합니다. TSP – 공정기술: 실제 패키징 라인에서 TSV, 범프, 몰딩 등 단위공정 조건 최적화, 수율 개선, 이슈 대응 등 “양산 공정 안정화” 역할입니다. 따라서 TSV 트렌드 기술 개발·구조 설계에 가깝다면 패키지개발, TSV 공정 파라미터 최적화·수율 개선에 가깝다면 TSP 공정기술이 맞습니다. “공정기술 관점의 실무 대응”을 원하신다면 TSP 쪽이 더 직접적입니다.

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  지원자님 질문의 핵심은 HBM에서 TSV를 다루는 공정기술 역할이 메모리사업부 패키지개발인지, TSP 공정기술인지인데, 이 부분은 실제 조직 역할 기준으로 구분해서 이해하시는 것이 가장 정확합니다~! 먼저 HBM의 TSV는 말씀하신 것처럼 일반적인 Front-End(FEOL), Back-End(BEOL) 이후에 진행되는 Post-Fab 영역에 해당합니다. 즉 웨이퍼 완성 이후 TSV 형성, thinning, stacking, bonding, molding 등 패키징 관련 공정에서 TSV가 핵심 역할을 합니다. 다만 중요한 것은 TSV “개발”과 TSV “양산 공정 운영 및 개선”이 서로 다른 조직에서 담당하는 경우가 많다는 점입니다. 메모리사업부 패키지개발 직무는 말 그대로 HBM 구조 자체와 패키지 공정 기술을 개발하는 조직입니다. 예를 들어 TSV 직경, 깊이, liner 구조, Cu filling 방식, micro-bump pitch, hybrid bonding 구조 같은 패키지 구조와 공정 flow 자체를 설계하고 개발하는 역할입니다. 쉽게 말해 “HBM을 어떻게 만들 것인가”를 정의하는 조직이라고 보시면 됩니다. 신공정 도입, TSV 구조 변경, stacking 방식 개선, thermal 특성 개선 등이 주요 업무입니다. 반면 TSP 공정기술은 개발된 패키지 공정을 기반으로 실제 양산 라인에서 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 역할입니다. 예를 들어 TSV etch 공정에서 void defect가 증가하거나, Cu fill 불량이 발생하거나, wafer thinning 중 crack 문제가 생기면 그 원인을 분석하고 공정 조건을 조정해서 수율을 개선하는 역할입니다. 즉 “이미 개발된 TSV 공정을 양산에서 안정적으로 돌리는 역할”에 더 가깝습니다. 정리해서 이해하시면, TSV 공정 자체의 구조, 공정 방식, 차세대 기술을 개발하는 일을 하고 싶다면 메모리사업부 패키지개발이 더 직접적인 역할입니다. 반대로 TSV 공정을 실제 생산라인에서 운영하면서 defect 원인 분석, 공정 조건 최적화, 수율 개선 같은 공정기술 엔지니어 역할을 하고 싶다면 TSP 공정기술이 더 직접적인 업무입니다. HBM 관점에서 보면 실제 TSV 관련 업무는 두 조직 모두 수행하지만 역할의 성격이 다릅니다. 패키지개발은 TSV 기술 로드맵과 공정 flow를 개발하는 upstream 역할이고, TSP 공정기술은 TSV 양산 공정을 관리하고 문제를 해결하는 downstream 역할이라고 이해하시면 가장 정확합니다. 지원자님이 공정기술 직무 관점에서 데이터 분석, defect 원인 분석, 공정 조건 최적화 같은 “양산 공정 개선 역할”을 희망하신다면 TSP 공정기술 지원이 더 적합합니다. 반대로 TSV 구조 설계, 신공정 개발, 차세대 HBM 패키지 기술 개발 같은 R&D 성격을 더 원하신다면 메모리사업부 패키지개발이 더 적합합니다. 추가로 현실적인 부분을 말씀드리면, 학부 기준으로는 TSP 공정기술이 상대적으로 진입 가능성이 높은 편이고, 패키지개발은 석사 이상이나 패키징/재료/공정 연구 경험자가 많은 편입니다. 물론 지원자님처럼 공정실습과 연구 경험이 있다면 충분히 도전은 가능합니다만, 공정기술 중심 커리어를 원하신다면 TSP → 이후 패키지개발로 이동하는 경로도 실제로 많이 존재합니다. 지원자님이 HBM TSV를 “직접 개발”하고 싶은지, 아니면 “양산 공정을 개선하고 운영”하는 역할을 원하는지에 따라 선택하시면 가장 후회 없는 방향이 될 것입니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. HBM관련이면 메모리사업부 지원해야 하는 걸로 알고 있어요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. HBM을 주로 담당하는 곳은 메모리사업부가 메인이기는 한데, 말씀하시는 곳의 경우 직무가 서로 다릅니다. 패키지개발 직무의 경우 HBM 공정개발 및 소자 특성 개선을 하는 역할이라고 하시면 되고, TSP 공정기술 직무의 경우 양산성/생산성을 위해 공정의 일관성을 꾀하는 직무라고 보시면 됩니다. 현재 공정개발과 공저기술 중에 어떤 직무를 좀 더 희망하시는지 모르겠으나 공정개발을 희망하신다면 메모리사업부-패키지개발을, 공정기술을 희망하신다면 TSP-공정기술 직무를 도전하시면 좋을 것 같습니다.

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  댓글 1

  취

  취뽀를위하여

  작성자

  2026.03.02

  공정기술을 희망하는데, TSP의 경우 정말 패키징 공정(다이싱, 어태치 등)을 타겟하는 걸로 알아서... 전공정 특성이 들어가는 tsv를 담당하고 싶으면 메모리를 가야하나 싶어서 질문 드렸습니다

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