직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 장비사 CS에서
칩메이커 공기/양기로 이직 중고신입으로 가능한가요? 장비사 CS는 설비 직무로밖에 갈 수 없을까요? 그리고 장비사 경험이 공기/양기 이직에 실질적으로 도움이 되는지 궁금합니다.
2025.12.14
답변 7
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 83% ∙일치회사학교
채택된 답변
지원자님 이 질문도 정말 많이들 고민하는 포인트예요. 장비사 CS → 칩메이커 공정기술/양산기술 루트, 현실적으로 가능하냐고 묻는다면 가능은 합니다. 다만 조건이 있습니다라는 게 가장 정확한 답이에요! 우선 장비사 CS에서 칩메이커 공정기술/양산기술로 중고신입 이직 자체는 가능합니다. 실제로도 CS 출신으로 공기/양기 쪽으로 이동한 케이스는 꾸준히 있어요. 다만 이게 “자동 전환”처럼 되는 건 아니고, 신입 또는 중고신입 공채 타이밍에 다시 경쟁을 해야 하는 구조라는 점은 분명합니다. 경력직 TO로 바로 공정기술로 꽂히는 경우는 생각보다 많지 않아요. 그럼 장비사 CS는 설비 직무로밖에 못 가냐 하면, 그건 아닙니다. 다만 설비기술/설비엔지니어 쪽이 가장 자연스러운 매칭인 건 사실이에요. 이유는 명확해요. CS 경험은 장비 구조, Trouble shooting, PM, Alarm 대응, Recipe 변경 이력 등 설비 기반 스토리가 아주 강하기 때문입니다. 그래서 아무 준비 없이 가면 “설비 쪽이 맞겠네요”라는 평가를 받기 쉬운 것도 사실이에요. 하지만 공정기술/양산기술로 가려면 방향성이 달라져야 합니다. CS 경험을 단순히 “장비 고쳤다”로 말하면 설비로 묶이고, “공정 결과에 어떤 영향을 줬는지”로 풀면 공정으로 연결됩니다. 예를 들면 챔버 조건 변화가 CD나 막질 균일도에 어떤 영향을 줬는지, 특정 Fault가 수율이나 Defect에 어떻게 연결됐는지, 고객 Fab에서 공정 조건 최적화에 어떤 기여를 했는지 같은 이야기들이에요. 이런 포인트가 있어야 공기/양기에서 의미 있는 경험으로 받아들여집니다! 그래서 장비사 경험이 실질적으로 도움이 되느냐고 하면, 도움은 됩니다. 단, 그냥 CS 경험이면 반쪽짜리 도움이고, 해석해서 가져가면 꽤 강한 무기가 됩니다라고 말하고 싶어요. 특히 삼성 공정기술에서는 “장비 이해도가 높은 공정엔지니어”를 싫어하지 않습니다. 오히려 현업에서는 꽤 환영받는 타입이에요. 다만 이걸 지원자님이 스스로 공정 언어로 번역해낼 수 있어야 합니다. 현실적인 전략을 말하자면, 장비사 CS → 삼성 공정기술은 신입/중고신입 공채 + 공정 중심 스토리 정리가 가장 확률 높은 루트입니다. 만약 “나는 공정보다 설비가 더 맞는 것 같기도 하다”면 설비기술로 먼저 들어가서 내부 이동을 노리는 루트도 있고요. 반대로 “난 공기/양기가 목표다”가 확실하다면, CS 하면서도 공정 데이터, 수율, Defect, 고객 커뮤니케이션 쪽 경험을 의도적으로 쌓는 게 정말 중요합니다. 결론적으로 말씀드리면, 장비사 CS는 공기/양기로 가는 길을 막는 경력은 절대 아니고, 어떻게 쓰느냐에 따라 플러스가 될 수도, 애매해질 수도 있는 경력입니다. 방향만 잘 잡으면 충분히 승산 있는 선택이에요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
공정에서도 설비파라미터를 자주보며 설비구조와 노즐구조등 을 잘 알아야 공정레시피를 짤 수 있습니다. 또 설비파트와 협업도 매우많습니다. 예로들면 에칭이 많이돼서 웨이퍼 3sigma분포가 흐트러지면 공정에 문제가 없다고판단되면 설비파라미터를 보고 타 챔버대비 해당 에치챔버가 바이어스가 높게 걸리거나 하면 이런걸 찾아서 설비쪽에 대응해달라고 요청하고..이런업무라 cs쪽에서도 양기 공기 많이옵니다. !!
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%불가능은 아니지만 멘티분이 시간 투자한 만큼의 아웃풋은 못 살릴 것입니다. 직무관련사항 및 회사의 규모 등이 다르기 때문에 더욱 그렇습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 공기랑 양기 가죠 ㅎㅎ 공기는 애매한데 양기는 설비있어서 거기도 많이 가요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%멘티님, 장비사 CS에서 시작해서 삼성 공기나 하닉 양기 등 칩메이커로 중고신입 이직하는 케이스는 실제로 꽤 있고, 완전 불가능한 트랙은 아니라고 봐도 됩니다. 다만 대부분은 설비·장비 쪽 포지션으로 옮겨가는 경우가 많고, 공정기술로 바로 가는 건 경쟁이 더 치열해서 학력·전공·언어와 함께 “담당 장비 공정 이해도”까지 꽤 강하게 보여줘야 합니다. 장비사 CS 경험은 장비 트러블슈팅, 공정 조건 변화에 따른 장비 반응 이해, 고객사 엔지니어와의 커뮤니케이션 경험 덕에 칩메이커 설비·장비 엔지니어 지원 시 실질적인 플러스가 되는 경력으로 인정받는 편이라 “칩 회사 설비직”을 목표로 할 때 특히 도움이 됩니다. 반대로 공기·양기 중에서도 순수 공정기술(레이어 설계·수율·레시피 중심)만 보고 간다면 장비사 CS보다는 초기부터 공정·품질·불량분석 쪽이 더 직접적인 경력이라, 멘티님 목표가 “칩메이커 설비 중심 이직이냐, 공정기술까지 보냐”에 따라 장비사 CS 선택의 메리트를 다르게 판단하는 게 좋습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
안녕하세요. 반도체 공기/양기 엔지니어에게도 반도체 장비에 대한 이해는 매우 중요한 역량이기 때문에 cs직무를 너무 길게 하는게 아니라면 오히려 도움이 됩니다. 다만, CS 직무 경력이 길어지게 되면 자연스럽게 설비기술 쪽으로의 이직이 좁아지기 때문에 공기/양기로의 이직을 희망한다면 CS 경력을 너무 오래 쌓지는 마세요.
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
조언 답변에 앞서 채택한번 미리 부탁드립니다! 장비사 CS 경력을 바탕으로 칩메이커 공정기술이나 양산기술로 중고신입 이직은 충분히 가능합니다. 실제로 삼성전자나 SK하이닉스에서도 장비사 출신을 공정·양산기술로 채용하는 사례가 꾸준히 있으며, 특히 Etch·CVD·Diffusion 등 특정 장비에 대한 이해도가 있다면 오히려 강점으로 평가받습니다. 다만 자동으로 공정/양기로 연결되는 것은 아니고, 본인이 수행한 업무를 단순 유지보수가 아닌 공정 영향 관점에서 재해석해 설명하는 것이 중요합니다. 장비사 CS 출신이 설비 직무로만 가야 하는 것은 아니며, 실제 면접에서는 “해당 장비 상태 변화가 공정 결과와 수율에 어떤 영향을 주는지”, “트러블 시 공정 변수와 어떻게 연결해 판단했는지”를 설명할 수 있다면 공정기술로도 충분히 설득력이 있습니다. 장비사 경험은 공정 이해의 깊이, 현장 대응력, 장비 매커니즘 측면에서 실질적으로 도움이 되지만, 공정 레시피·공정 조건·수율 관점까지 본인의 언어로 정리하지 않으면 단순 설비 경력으로만 보일 수 있습니다. 따라서 이직을 목표로 한다면 장비 경험을 공정 문제 해결 사례로 정리하는 준비가 핵심입니다.
함께 읽은 질문
Q. 타산업군 인턴을 어떻게 생각하시나요
안녕하세요 현직자님, 저는 반도체 공정 or 장비쪽 목표를 잡은 취준생입니다. 이번에 보전전기 쪽으로 인턴을 하게 된 기회가 왔는데 문제는 반도체와는 상관없는 타산업군입니다. 그리고 편견이 아니라 고졸전형에 3교대 유지보수와 PLC업무인데 이 직무가 도움이 될지 고민중입니다. 다른 반도체산업군의 계약직으로 경험을 쌓을지 아니면 인턴을 해야할지 현직자님의 의견을 듣고 싶습니다. 감사합니다.
Q. 공정기술 데이터 분석 관련 질문입니다.
공정기술은 공정 데이터 토대로 파라미터 조정 시 변동 인자를 도출하고 윈도우 설정하고 꾸준히 관리한다고 알고 있는데요. 공정 파라미터 조정 시에 단위 공정 마진에 다 들어갔는데도 불량이 나온다면 누적 효과를 따진다거나, 공정 간 상호작용이나 연계성을 고려한다거나 또는 전후공정의 조건부 운영을 하는 등의 공정끼리의 영향을 고려하는 경우가 있나요?
Q. 삼성전자의 HBM
안녕하세요. 작년 하반기 공채 JD를 참고했을 때, 메모리사업부의 패키지개발 직무 역할 중에 'Post Fab 단위 공정을 개발한다' 라고 되어있는데 HBM의 경우 TSV가 Post Fab에 해당하는 걸로 이해하고 있습니다. 그렇다면 궁극적으로 TSV 공정 트렌드를 관리하고 공정 이슈를 해결하는(공정기술 직무 관점의 일) 일을 하려면 '메모리사업부-패키지개발' 로 지원해야 하나요? 아니면 패키징을 담당하는 'TSP-공정기술' 로 지원하여야 하나요?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

