직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 메모리/파운드리/반연
안녕하세요, 이번 삼성전자 상반기 채용을 준비 중인 석사 졸업 예정자입니다. 현재 사업부와 직무 선택을 앞두고 현실적인 고민이 많아 조언을 구하고자 합니다. 학부때는 학부연구생으로 실리콘 웨이퍼 박막 증착 경험 보유하고 있으며, 석사는 sky 졸업 예정으로 연구분야는 전기화학 반응 및 촉매 설계입니다. 원래 메모리사업부 공정설계를 목표로 했으나, 이번 공고에서 해당 직무 채용이 없어. 아래 세가지 선택지를 두고 고민 중입니다. 1. 파운드리 공정설계: 최근 파운드리 사업부는 비추한다는 얘기를 너무 많이 들어 고민됩니다. 2. 메모리 공정기술: 3교대 감수하고서라도 메모리 사업부로 가는 게 맞을까요? 석사까지 하고 교대근무 하는 것에 대해 현직자분들 생각이 궁금합니다 3. 반도체 연구소: 석사 학위를 고려해 지원하고 싶지만, 연구 분야가 반도체와 직접적 연관이 적어 합격 가능성이 낮을지 우려됩니다. 이 시점에서 어떤 선택이 맞을지 의견 부탁드립니다
2026.03.14
답변 6
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 내용 바탕으로 답변드리겠습니다. 제 추천은 2번 메공기입니다. 실질적인티오도 어느정도 확보되어있고 교대근무는 변형교대이기도 하고, 주변동기나 친구들보면 후배들 들어오면 금방 오피스 근무로 넘어가더라구요.
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 현재 배경이라면 세 선택지 모두 가능하지만 현실적으로는 메모리 공정기술이나 파운드리 공정설계가 더 적합합니다. 반도체 연구소는 반도체 직접 연구 경험을 선호해 진입 난도가 높은 편입니다. 석사라도 공정기술에서 교대 근무를 하는 경우는 흔하므로 메모리 공정기술 지원도 충분히 현실적인 선택입니다. 본인의 공정 경험을 가장 잘 연결할 수 있는 직무로 지원하는 것이 좋습니다.
- 멘멘토 지니KT코이사 ∙ 채택률 64%
● 채택 부탁드립니다 ● 현재 스펙을 보면 실리콘 웨이퍼 박막 증착 경험과 SKY 석사라는 점에서 공정 직무 적합성은 충분히 있습니다. 현실적으로 보면 반도체 연구소는 석사라도 연구 주제가 직접적인 반도체 공정이나 소자와 연결되지 않으면 경쟁력이 약해 합격 확률이 다소 낮을 수 있습니다. 파운드리는 최근 사업 환경 때문에 이야기가 많지만 공정설계 직무 자체의 커리어 가치는 여전히 높습니다. 다만 안정성과 조직 규모 측면에서는 메모리 사업부가 여전히 가장 확실한 선택지입니다. 공정기술의 교대 근무는 단점이지만 메모리 공정 경험은 이후 커리어 확장성도 좋습니다. 현실적인 합격 가능성과 이후 커리어까지 고려하면 메모리 공정기술을 우선적으로 보고, 파운드리 공정설계를 차선으로 고민하는 전략이 가장 균형적인 선택입니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%석사의 경우에는 연구를 무엇을 했는지 그것의 성과나 결과물이 명확한지 그리고 그것이 입사 후 활용가능한지가 가장 중요한 포인트 입니다. 이를 가장 중요하게 고려를 하셔서 산업군과 직무를 택하시길 바랍니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)메모리쪽 연구했으면 안 맞긴해요 2)석사하고 교대하는 사람 많아요 ㅎㅎ 석사랑 학사 같이 채용하는데요 뭘 3)연구분야랑 다르면 반연은 조금 어려워요 스펙이 높은 지원자가 많아서요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
반도체연구소 공정기술이 8대공정 선행공정개발팀이며, 이쪽이 예로들면 cvd공정개발 배정받으면 thin flim증착과 같은 연구 및 양산개발을 현 양산제품보다는 n+2세대와같이 d0a이런 제품개발을 하고 학석 같이뽑을때 sky석사시면 충분히 메릿있습니다. 아무래도 석사주제가 반도체는 아니지만 충분히 공정과 연관시킬 수 있다고 보며 반도체전공아니신분들도 반연에많이옵니다. 팡공설은 소자쪽이며 아시다싶이 매우 상황이 좋지않고..(성과금 부서분위기 등) 메모리 공정기술은 교대라서 빡신데 부서잘걸리면 괜찮긴하고 성과금이 좋습니다. 반연은 직무에 지금 젤 핏하고 성과금도 어느정도 메모리만큼은 아니지만 괜찮게 나와서 반연을 추천합니다. 경쟁력 있습니다.
함께 읽은 질문
Q. 공정설계 직무 희망하는데 혼자서 TCAD 설계 의미있을까요
안녕하세요. 공정설계 직무 희망자입니다. 장비사 1년 퇴사 후, 공정 or 소자 직무 희망으로 재취업 준비중입니다. 그래서 졸업한지 꽤 오래 지났는데 학부시절 TCAD 소자설계 프로젝트에 대한 아쉬움이 남아있습니다.. (예를들어, 당시엔 HKMG 소자를 설계했지만, 지금 전력반도체 설계 및 최적화로 다시 도전해보고 싶기도하고 시뮬레이션 과정 많이 까먹기도 해서.. ) 무슨 프로젝트가 아니기 때문에 블로그 같은 거에 아예 처음부터 끝까지 설계하는 과정을 담으려고 하는데 이게 혼자 도전해보는게 의미가 있을까요? 위 활동이 추후 비메모리 업체 공정설계 직무 지원에 영향을 끼칠 수 있을까요? 결과적으로 파운드리 공정설계(삼성 아니어도 DB, 키파운드리, 온세미 PI 직무)를 원하지만 해당활동이 추후 공정기술직무나 (메모리) 양산기술 직무에서도 강점이 될 수 있을까요?
Q. 삼성전자 공정설계 HBM 질문
HBM 등 삼성전자가 밀고있는 차세대 메모리 등에 DRAM이 베이스가 되는 제품이 많은걸로 알고 있습니다. 기존에는 DRAM PA, FLASH PA 등이 있는걸로 아는데, HBM은 메모리사업부에서 따로 부서가 있는지 궁금합니다. Ex. HBM PA, HBM PE 등등
Q. [공정설계직무 현직자 관점 조언]
안녕하십니까 선배님들 제 짧은 공정설계에 대한 지식으로는 공정설계가 전체적 공정과정을 통해 하나의 제품을 양산하게 만드는 직무로 알고 있습니다. 그런데 제가 아래에 한 활동들이 모두 공정설계 직무와 핏한 일이라는 이야기를 들어왔습니다. 그래서 준비를 하기도 했구요. 그런데 아래 활동들이 공정설계와 어떻게 연관이 되어있는지 자세하게는 모르겠어서 도움을 구하고자 이렇게 글을 쓰게 되었습니다. 1. RRAM 모델링 및 어레이 시뮬레이션 (LTspice, PySpice) 2. 2T TANOS 플래시 메모리 TCAD 시뮬레이션 3. 뉴로모픽 칩 회로 설계 및 디버깅 (Cadence Virtuoso)[레이아웃 등] 4. 소자 실제 측정 소자 관련 경험인거 같은데 삼전은 공정설계로 묶여 있다보니 여기서 공정적인 부분을 엮어야 하는건지 소자적인 부분으로 적으면 되는건지와 엮어야 한다면 어떤 식으로 연관이 있는건지 궁금합니다!!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

