직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 메모리/파운드리/반연
안녕하세요, 이번 삼성전자 상반기 채용을 준비 중인 석사 졸업 예정자입니다. 현재 사업부와 직무 선택을 앞두고 현실적인 고민이 많아 조언을 구하고자 합니다. 학부때는 학부연구생으로 실리콘 웨이퍼 박막 증착 경험 보유하고 있으며, 석사는 sky 졸업 예정으로 연구분야는 전기화학 반응 및 촉매 설계입니다. 원래 메모리사업부 공정설계를 목표로 했으나, 이번 공고에서 해당 직무 채용이 없어. 아래 세가지 선택지를 두고 고민 중입니다. 1. 파운드리 공정설계: 최근 파운드리 사업부는 비추한다는 얘기를 너무 많이 들어 고민됩니다. 2. 메모리 공정기술: 3교대 감수하고서라도 메모리 사업부로 가는 게 맞을까요? 석사까지 하고 교대근무 하는 것에 대해 현직자분들 생각이 궁금합니다 3. 반도체 연구소: 석사 학위를 고려해 지원하고 싶지만, 연구 분야가 반도체와 직접적 연관이 적어 합격 가능성이 낮을지 우려됩니다. 이 시점에서 어떤 선택이 맞을지 의견 부탁드립니다
2026.03.14
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Q. 삼성전자DS 대학생인턴 직무 고민
안녕하세요 서성한라인 신소재공학부 재학중인 대학생입니다. 스펙 학교 : 서성한 신소재공학부 전체 학점 : 4.01 (전공학점 : 4.18) 활동 : 서울대학교 2달 연구 인턴 참여, 교환학생 어학 : OPIc IH 자격증 : X 서울대학교 연구 내용 : 반도체 패키징 공정의 하이브리드 본딩 신뢰성에 대해 연구를 했습니다. dishing effect와 열팽창 계수 차이에 따른 접합 문제를 연구했고, ABAQUS라는 시뮬레이션 툴을 활용해서 FEM해석으로 응력 및 misalignment를 분석해 solution을 제공하는 연구였습니다. 원래는 TSP총괄 - 패키지개발 직무로 지원할려 했는데 이번에 직무기술서에 빠져있어서 어디 부서를 지원할지 고민이라 질문드립니다! 찾아본 결과 1. 파운드리 - 반도체공정설계 2. 반도체연구소 - 반도체공정설계 3. 반도체연구소 - CAE시뮬레이션 이 세가지 부서중에 한곳에 지원할려하는데 조언주시면 감사하겠습니다!!
Q. 직무 고민
안녕하세요. 삼성전자ds 파운드리 공정설계 희망하는 지원자입니다. 우선 제 상황은 아래와 같습니다. 지방국립대/3.85(전체) 3.71(전공)/25.02졸업 토스 im3 TCAD를 활용한 소자 최적화 대학원 동계 인턴(포토 공정, 스퍼터 경험을 했지만 실험적으로 해본 건 아닙니다..) 온라인 반도체 교육 다수 및 렛유인에서 3개월간 진행하는 소자공정 프로젝트(대부분 교육이였고 클린룸 실습과 VR로 장비 체험 정도 하였습니다) 공정실습 3회 PLL회로설계 수상 이후 연구기관에 재직 중인 상태입니다.(현재 6개월) 해당 기관에서는 RF filter 회로설계-레이아웃-공정-측정 과정 하고 있습니다. 설계 툴에 파이썬 접목해서 레아이웃상에서 파라미터 스윕 자동화, 설계-측정 데이터 분석 진행했습니다. 이전부터 공설로 가고 싶어 준비했으나 학부 때 인턴 합격 이후 서류 합격 경험이 없어서 고민이 됩니다. 공정 경험 살려서 공정기술 지원할지 고민입니다.
Q. 삼성전자 TSP 공정기술 vs 파운드리 공정설계
작년 하반기에 TSP 패키지개발 써서 서류합격했습니다. 스펙은 인서울 중위권대학 4.03(전공학점 4.16), 패키징랩실 학부연구생 2년(논문1건, 특허1건, 학회발표1건) 입니다. 이번에 TSP 패키지개발 부서가 없어져서 TSP 공기아니면 파운드리 공설 둘중에 하나 지원하고자 합니다. 직무적합도만 따지자면 TSP공기가 더 fit하다고 생각되기는 합니다. 근데 TO가 너무 극악이라고 하고, OSAT 중고신입들도 무섭긴 합니다... 둘중에 어느 부서 쓰는게 더 합격확률이 올라갈까요?
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