Q. 삼성 AVP 사업부 커리어패스

답변 3

• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  pcb쪽 경력을 살리실려면 2.1d쪽을 노리셔야 합니다.avp에서 지금 하고있는건 2.3d plp인데 궁극적으로는 2.1d로 가게 될겁니다. 따라서 뒤도 볼꺼없이 무조건 3번 추천드립니다.

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  댓글 1

  반

  반망

  작성자

  2024.02.20

  안녕하세요 패키징 관련하여 질문드립니다! 2.3D PLP가 PLP 형태로 2.3D 패키징 공정이 진행되는 건가요?? 그리고 패키징 기술 발전이 2.3D, 2.1D, 3D, 3.5D 순인가요?

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  직무

  일치

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  네패스는 우리나라에서 후공정에서 꽤 선두주자이며, AVP사업부에서 공정설계나 패키지 개발쪽 가실거면 2번 3번을 추천드립니다. 또 2,3,번 정도하시면 공정기술도 충분히 쓰실 수 있습니다.

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• 

  sem2con삼성전자

  코부장 ∙ 채택률 80% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 삼성전자 현직자입니다. 아무래도, 공정기술이 티오가 가장 많기에 해당 직무에 어울리는 직무를 추천드리겠습니다. 그나마 1,2 번이 해당 직무에 가깝다고 보여집니다. 다만, 위 3개 어느 직무를 합격해서 가던지 다른 사업부의 공정설계 직무와도 연관성이 있기에 가장 합격 확률이 높은 직무로 지원하시는것도 추천드립니다. 감사합니다.

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