인턴 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 정출연 인턴 연구실이 고민이됩니다.
파운드리 공정기술 희망하고 있는 취준생입니다. 정출연 인턴을 알아보고있는데 연구실이 두 개입니다. 첫번 째 인턴활동 1) 대면적 그래핀 전사 시험 보조 및 특성평가 장비 실습 -> mini-LED칩을 전사시키는 그래핀 필름 제작인 거 같습니다 2) mini-LED 디스플레이 제조를 위한 전사공정 샘플 준비 보조 및 수율분석 실습 3) 불량 mini-LED 리페어 공정 실습 및 점등평가 수행 -> 불량인 칩을 새로운 칩으로 바꾸는 과정인 것 같습니다. 두번 째 인턴활동 1) micro-LED 분석 및 제조기술 (논문리뷰) -> faceup, facedown 형태의 전사 공정을 배우는 것 같습니다 2) micro-LED 용 회로 기판 설계 및 제작 -> FPCB 기판 설계 및 제작하는 거 같습니다 파공기 지원하려고 하는데 어떤 인턴이 더 적합할까요? 서류 제출기간이 1주일가량 남았는데 고민이됩니다.
2023.10.25
답변 5
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
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2번 pcb 기판제작보다는 공정기술과 가까운 분야는 따지자면 1번입니다. 다만 반도체와 엄청 연관성이 깊지는 않아 정출연 해야한다면 1번 아니라면 다른 프로젝트나 타기업인턴이 좋아보이긴 합니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
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수율분석 실습이 포함된 첫번째 인턴이 향후 삼전 지원시 써먹기는 좋아보이나, 두 인턴과정을 주관하는 정출연의 성격과, 사수, 프로그램과정등 전반적으로 판단을 해보아야할 문제이기도 합니다.
- 좋좋다좋다삼성전자코사장 ∙ 채택률 91% ∙일치회사
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안녕하세요 둘 다 직무와 연관지을 수 있지만 저는 1번 활동을 좀 더 추천드립니다. 공정 실습 및 평가가 있고, 수율 분석과 장비 실습도 있기 때문입니다 감사합니다
댓글 1
가가장장작성자2023.10.25
칩을 만드는 8대 공정이아닌 필름을 이용해 다른 기판으로 옮기는 칩 전사공정인데 괜찮을까요?
- 코코칭E삼성전자코부장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사
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1번이 공기 직무에 더 가까워 보입니다. 1번 추천 합니다.
댓글 1
가가장장작성자2023.10.25
1번을 선택하신 이유가 궁금합니다! 수율확보 역량을 키울 수 있어서 인가요?
- 블블랑츠삼성전자코차장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사
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안녕하세요 멘티님 파운드리 공정기술 쪽 희망이시라면 두번째 활동이 더 나을 것 같습니다 도움 되셨으면 좋겠습니다
댓글 1
가가장장작성자2023.10.25
혹시 2번을 선택하신 이유가 궁금한데 알려주실 수 있나요?
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안녕하세요. 이번에 파운드리고 공정설계 인턴 지원하려는 처음 자소서 써보는 전자과학생입니다. 제가 4번에 내용을 3개쓰면 1개당 디테일이 너무 부족해져서 2개정도 쓸 예정입니다. 일단 메인은 타대 학부연구생을 진행하면 RRAM 공정 레시피를 바꾸어 공정레시피 최적화 한거에 더 나아가 이중층구조를 도입하여 동작전압을 낮춘 것을 넣으려고 합니다. 그리고 서브로 파운드리 공정설계에 SRAM bit cell과 spice경험이 신기하게 있는 것을 봤습니다. 그래서 제가 예전에 연구실에서 8T-SRAM을 cadence virtuoso를 활용하여 직접 설계 및 레이아웃으로 LVS와 DRC를 통해 소자가 초미세화됨에 따라 배선과 tr의 중요성을 엮어서 이런식으로 내용을 써도 될까요? 어떻게 보면 회로설계에 가까운 것 같은데 JD만 보면 공설에도 서브로 활용할 수 있을 것 같아서 여쭤봅니다! 감사합니다!
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