스펙 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 마이스터고생 입니다
1학년 내신 6등급 2학년 4.8등급입니다 1.2학년 합치면 5등급이고요 자격증은 기능사 5개에 컴활2급 있습니다 삼성전자 제조직 서류합격 가능한가요?
2026.05.05
답변 6
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
자격증이 있다면 취업시에 더 도움이 되는 건 맞습니다. 다만 자격증은 대부분의 지원자들이 비슷하게 취득을 하기 때문에 그것이 돋보일 수 있는 스펙이 되는 건 아닙니다. 따라서 공모전에서 수상 등을 하는 것으로 역량을 객관적으로 어필하는 것이 더 좋습니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
채택된 답변
네 충분히 합격 가능성 있어 보입니다.
채택스포스코코부사장 ∙ 채택률 69%안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 삼성전자 제조직은 학교 성적만으로 단정하기보다 지원 직무와 계열에 맞는 기본기와 성실성을 함께 보게 됩니다. 마이스터고생이시고 기능사 여러 개와 컴활2급까지 갖추셨다면 서류 단계에서 충분히 가능성을 보실 수 있습니다. 다만 내신은 1학년보다 2학년이 좋아진 흐름이 더 중요하게 보이고 실습 태도와 출결과 교내 활동 이력도 같이 봐야 하니 그 부분이 약하면 불리할 수 있습니다. 지금 점수만 놓고 보면 아주 안정권이라고 보긴 어렵지만 아예 어렵다고 보실 정도는 아니고 직무와 전공이 맞고 자기소개서에서 현장 적응력과 성실함이 잘 드러나면 도전해볼 만합니다. 지금은 자격증 개수보다도 제조 현장에 맞는 태도와 협업 경험을 정리해두시는 게 좋습니다. 서류는 통과 여부가 갈리더라도 면접에서 뒤집히는 경우가 꽤 있어서 출결 관리와 학교 프로젝트 경험을 깔끔하게 묶어두시면 좋습니다. 지원 시기마다 분위기가 달라질 수 있으니 공고가 열리면 바로 지원해보시구요. 가능하다면 학교 선생님이나 취업부를 통해 최근 합격 사례를 함께 확인하시면 도움이 됩니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
방산러LIG넥스원코부장 ∙ 채택률 98%안녕하세요. 솔직히 말씀드리면 내신만 보면 조금 불리한 건 맞습니다. 다만 제조직은 내신만으로 판단하지 않고, 자격증과 실무 역량도 같이 봅니다. 기능사 5개 + 컴활 2급이면 기본적인 준비는 잘 되어있는 편입니다. 중요한 건 “왜 이 직무를 하려는지”와 현장 적응력, 성실성 어필입니다. 특히 실습 경험, 장비 다뤄본 경험, 문제 해결 경험을 잘 풀어내시면 충분히 보완 가능합니다. 마이스터고는 학교 자체 메리트도 있기 때문에 기회는 분명 있습니다. 합격 가능성만 따지기보다, 전략적으로 준비해서 도전해보시는 걸 추천드립니다. 지원 안 하면 기회도 없으니 꼭 한 번 도전해보세요. 응원합니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
내신이 조금 힘들어보입니다,, 마이스터고 분들 최상위 분들 합격 많이 하는 것을 봤습니다.. 그래도 꼭 지원해보시는 것을 추천합니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사멘티님. 안녕하세요. 삼성전자 제조직은 성실성과 직무 관련 자격증 보유 여부를 중요하게 평가하기에 내신 등급이 조금 아쉽더라도 5개의 기능사 자격증은 강력한 보완점이 됩니다. 마이스터고 학생으로서 전공 역량을 증명할 수 있는 실기 위주의 강점을 자기소개서에 잘 녹여낸다면 서류 합격 가능성은 충분히 열려 있습니다. 남은 기간 성적을 조금 더 끌어올리는 노력과 함께 본인이 취득한 자격증이 제조 현장에서 어떻게 활용될 수 있을지 구체적으로 정리해 보길 권합니다. 출결 상황에 결격 사유가 없고 본인만의 성실함을 뒷받침할 수 있는 사례를 준비한다면 내신의 열세를 극복하고 좋은 결과를 얻을 수 있습니다. 응원하겠습니다.
함께 읽은 질문
Q. 유기신소재(고분자)전공 반도체 취업 스펙 질문
안녕하세요! 내년 상반기 복학 후 삼성전자 TSP총괄 평가분석 직무를 희망하고 있는 취업 준비생입니다. 현재 제 스펙으로 지원 가능성이 어느 정도인지, 또 어떤 부분이 부족한지 정량적으로 판단하기 어려워 코멘토에 글을 남깁니다. - 학교/전공: 국숭세단(끝자락) 고분자공학과 - 현재 상황: 사회복무요원 복무 중, 내년 상반기 복학 예정 - 희망 직무: 삼성전자 DS TSP총괄 평가 및 분석 인턴 희망 (변경 가능) - 학점: 전체 약 3.90/4.5 전공 4/4.5 (3학년2학기 기준) - 어학: OPIC IH - 자격증: 사회복무 중 화공기사, 화학분석기사, SQLD 취득 - 연구 경험: 실리콘 웨이퍼 표면에너지 제어 및 BCP 상분리 관련 학부연구생 약 6개월 (현재: 유연기판 물성확보 연구중) - 장비/분석 경험: 접촉각 측정, OM 직접 사용 / AFM, NMR, GPC 등 분석 과정 관찰 - 관심 분야: 반도체 패키징, 소재/계면 고견 부탁드립니다!
Q. 삼성전기 패키지솔루션 공정기술과 삼성전자DS TSP총괄 반도체공정기술 중 지원 고민입니다
안녕하십니까 멘토님! 부산대 고분자공학과 4학년 재학 중인 학생입니다. 이번 삼성그룹 원서 접수를 앞두고 직무 선택에 고민이 커서 질문드리고 싶습니다. 제가 지금까지 경험한 내용이 삼성전기, 삼성전자의 직무와 부합하는 부분이 있다고 생각하는데, 멘토님들의 조언을 얻고 싶습니다. 아래는 제가 경험한 내용입니다. 전체학점 4.01/4.5 전공학점 4.08/4.5 반도체융합전공 부전공 토익스피킹 AL 토플 90 고분자신기술경연대회 우수상/대상 - 고분자 물성 분석을 통한 비료코팅 SW 문제해결경진대회 우수상 반도체실전문제프로젝트 최우수상 - 광학기반 다층박막 두께분석 연구, Ellipsometer, Spectrometer, RCWA 시뮬레이션 삼중 교차검증을 통한 신뢰성 확보 유기나노소자연구실 학부연구생 2개월 - 액체금속 이용한 패키징 소재 제작과 COMSOL 시뮬레이션을 통한 전자파 차폐 능력 측정 시뮬레이션 코멘토 패키징 공정 직무교육 5주
Q. 반도체 계측 인턴 vs 반도체 공정실습 관련질문입니다
1. 반도체AFM 인턴(6개월) 교육 목표: 원자현미경 제품에 대한 제조와 평가 업무를 수행하면서 제품에 대한 품질 이해와 문제 발생 시의 Trouble Shooting 역량 습득 직무 개요: 산업용 AFM 시스템 제조 및 품질 평가 AFM 시스템 제조 과정에서 발생되는 문제에 대한 Trouble Shooting AFM 측정 결과에 대한 Data 정리 및 분석 2. 반도체 장비/공정 실습 한달반 장비 운영: 클린룸 내 전공정(Photo, Etch, CVD 등) 및 후공정(패키징) 장비 셋업/유지보수 장비 제어: PLC 및 공압 제어를 활용한 특수 모듈 프로그래밍 프로젝트: 직접 공정 레시피를 튜닝하며 패턴 형성부터 평탄화에 이르는 5단계 반도체 제작 실습 공정/양산기술 직무 특성상, 직접 레시피를 만져보고 8대 공정을 넓게 다루는 공정실습(1.5개월) 이 나을까요? 아니면 계측 및 품질 관점에서 트러블슈팅을 깊이 있게 경험하는 AFM이 맞을까요?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.