대학생활 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 반도체 융합전공, 반도체 소부장 융합대학 마이크로디그리 선택
1순위 반도체, 2순위 디스플레이로 취업 희망하는 신소재공학부 재학중인, 1학년입니다. 학사로 취업할 생각입니다! 2학년때 복학하면 반도체 융합전공이나 반도체 소부장 마이크로디그리 (반도체 패키지/테스트 과정) 중 하나를 이수하려고 합니다. 아직 제가 1학년이라, 반도체에 대해 잘 몰라서 그런데 반도체의 직무에 대해서도 잘 모릅니다ㅠㅠ 공정, 재료개발, 설비의 업무와 특징 설명해주세요! 반도체 융합전공: 전선 - 반도체공학개론, 전기전자회로, 재료물리화학, 전자회로, 전자회로실험,반도체패키징공학,시스템메모리반도체개론, 반도체현장실습, 모빌리티용메모리반도체(+설계) 전필- 모빌리티반도체공학개론, 모빌리티용반도체 공정실무, 반도체프로젝트 반도체 소부장 마이크로디그리 개설과목: 전자기학 ,인공지능, 센서계측공학,전자공학, 반도체패키징공학, 반도체공정, 차세대메모리소자 이렇게 되어있는데, 개설되어 있는데 둘 중에 무엇을 하는것이 좋을까요???
2023.09.07
답변 5
- 멘멘토123451삼성전자코과장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변
마이크로디그리는 아무 의미 없습니다. 취업에 도움되는 쪽이면 무조건 융합전공이나 복수전공으로 하시는 게 맞아요!
안경공대남삼성전자코전무 ∙ 채택률 65% ∙일치회사안녕하세요. 저는 반도체 융합전공을 추천드립니다.
- 답답변왕삼성전자코부장 ∙ 채택률 71% ∙일치회사
설비 : 기계 유지보수 공정 : 반도체 8대공정 기술 관련 업무 재료 개발 : 반도체에 들어가는 신소재 개발 무엇을 할지는 본인이 어떤거에 초점을 두느냐에 따라 다릅니다. 공정에 초점을 둘건지 설비에 둘건지 그래서 이부분은 위에 말한대로 좀 더 고민을 하고 직무 영상을 더 찾아보신 후 결정해 주세요
댓글 1
디디스플레이반도작성자2023.09.07
좋은 말씀 감사합니다! 다른 코멘토 글을 보니 설비의 경우 방진복을 입고 근무한다는 사실을 알게 되었습니다! 그래서 먼저 1순위로 공정 직무입니다! 그렇다면, 반도체 융합과정이 더 적합하다고 생각하시나요??
- 가가장장
신소재면 공정기술로 많이 가는 거 같네요. 패키징쪽은 후공정이니 관련된 회사있나 찾아보시고(보통 중견기업), 전공정인 8대공정(삼전, 하닉, 중견 등) 내용 담겨있는 ‘반도체 공정’ 들으세요~
댓글 2
가가장장2023.09.07
패키징(후공정)보다 8대공정(전공정)을 다루는 회사가 많아서 취업기회가 훨씬 많습니다. 그래서 반도체 융합전공 하시는걸 추천합니다. 취업카페 같은 곳이나 블라인드 좀만 검색해서 찾아보시면 워라밸 및 취업난이도에대한 감이 오실거에요.
디디스플레이반도작성자2023.09.07
감사합니다 !!
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
패키지/테스트중 하나를 이수하려고한다는 말씀이신지요, 일반적으로 신소재전공으로는 소자/설비쪽을 많이 지원하고 입사합니다. 제가 멘티님의상황이라면 패키지쪽을 선택하여 이수하지않을까 싶습니다
댓글 1
디디스플레이반도작성자2023.09.07
좋은 말씀 감사합니다! 제가 두서없이 적었는데, 간략하게 질문을 다시 드리면 1. 반도체 융합전공, 반도체 패키지 과정(마이크로디그리) 를 이수하는게 취업할때 이점이 있을까요?( 21학점 정도 더 들어야하는 단점이 있습니다) 만약 멘토님께서 추천하신다면 둘 중 무엇을 추천하시나요? 2. 반도체 패키지 과정을 추천해주셨는데, 반도체 패키지 과정의 교과목이 반도체 융합전공의 교과목에 다 있는데, 반도체 융합전공을 이수하는 것이 더 좋지 않나요?? 감사합니다! 좋은 하우 보내시길 바랄게요!👍👍
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