대학생활 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 반도체 융합전공, 반도체 소부장 융합대학 마이크로디그리 선택

1순위 반도체, 2순위 디스플레이로 취업 희망하는 신소재공학부 재학중인, 1학년입니다. 학사로 취업할 생각입니다! 2학년때 복학하면 반도체 융합전공이나 반도체 소부장 마이크로디그리 (반도체 패키지/테스트 과정) 중 하나를 이수하려고 합니다. 아직 제가 1학년이라, 반도체에 대해 잘 몰라서 그런데 반도체의 직무에 대해서도 잘 모릅니다ㅠㅠ 공정, 재료개발, 설비의 업무와 특징 설명해주세요! 반도체 융합전공: 전선 - 반도체공학개론, 전기전자회로, 재료물리화학, 전자회로, 전자회로실험,반도체패키징공학,시스템메모리반도체개론, 반도체현장실습, 모빌리티용메모리반도체(+설계) 전필- 모빌리티반도체공학개론, 모빌리티용반도체 공정실무, 반도체프로젝트 반도체 소부장 마이크로디그리 개설과목: 전자기학 ,인공지능, 센서계측공학,전자공학, 반도체패키징공학, 반도체공정, 차세대메모리소자 이렇게 되어있는데, 개설되어 있는데 둘 중에 무엇을 하는것이 좋을까요???