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삼성전자 기술에 대해 질문이 있습니다. 파운드리 공정은 초미세공정이라고 해서 EUV 이용해서 3nm 공정까지 양산단계로 아는데, 메모리사업부에서 DRAM은 왜 파운드리 만큼의 선폭을 갖는 공정을 못하는 건가요? DRAM은 EUV 14nm 공정이 초미세공정이라고 불리던데 이렇게 차이가 나는 이유가 궁금합니다.
2022.06.11
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안녕하세요. 삼성전자에서 오류정정부호(ECC) 관련 업무를 메모리사업부에서 수행하고 있는 것으로 알고 있습니다. 저 또한 ECC를 전공하였고, 이러한 전공 역량을 최대한 살려 삼성전자에 지원하고 싶은 생각입니다. 하지만 메모리사업부 공고에는 회로설계, 평가및분석, 반도체공정설계, 반도체공정기술, 패키지개발, 설비기술, 생산관리 직무들을 모집하는 것이 일반적인데, 공고에 나와있는 정보 만으로는 어디에 지원하는 것이 가장 적합한지 명확하게 선택이 되지 않아 고민입니다. ECC를 사용하는 DRAM이나 Flash 설계 업무가 맞다고 생각하는데, 공채에서는 따로 뽑지 않는건지,,, 뽑지 않는다면 오류정정부호가 통신 쪽으로 주로 사용이 되다 보니, DX 네트워크사업부-시스템개발 직무에 지원하는 것 또한 제 연구 역량을 살릴 수 있지 않을까 싶은 고민도 있습니다. 현직자 분께 도움을 받고 싶어 작성합니다. 답변 부탁드립니다 !
사람인에 이력서 올리실때 보통 어떤 이력서 올리시나요? 사람인 말고 또 올릴만한 플랫폼 추천해주실 만한 곳이 있는지, 제 이력서를 백방으로 지원하고 싶은데 방법이 있는지 궁금합니다.
안녕하세요 요몇년간 삼성전자 DS부문 설비엔지니어가 3급 대졸인력을 이제 5급인력으로 채용하여 작년 상반기부터 3반기동안 안뽑는 걸 확인했습니다 Q1 근데 올해 하반기 채용공고엔 설비엔지니어를 메모리사업부에서 채용하던데 3급을 5급으로 완전전환이 아닌건가요? Q2 채용규모는 아무래도 적어지겠죠?
안녕하세요. 삼성전자에서 오류정정부호(ECC) 관련 업무를 메모리사업부에서 수행하고 있는 것으로 알고 있습니다. 저 또한 ECC를 전공하였고, 이러한 전공 역량을 최대한 살려 삼성전자에 지원하고 싶은 생각입니다. 하지만 메모리사업부 공고에는 회로설계, 평가및분석, 반도체공정설계, 반도체공정기술, 패키지개발, 설비기술, 생산관리 직무들을 모집하는 것이 일반적인데, 공고에 나와있는 정보 만으로는 어디에 지원하는 것이 가장 적합한지 명확하게 선택이 되지 않아 고민입니다. ECC를 사용하는 DRAM이나 Flash 설계 업무가 맞다고 생각하는데, 공채에서는 따로 뽑지 않는건지,,, 뽑지 않는다면 오류정정부호가 통신 쪽으로 주로 사용이 되다 보니, DX 네트워크사업부-시스템개발 직무에 지원하는 것 또한 제 연구 역량을 살릴 수 있지 않을까 싶은 고민도 있습니다. 현직자 분께 도움을 받고 싶어 작성합니다. 답변 부탁드립니다 !
사람인에 이력서 올리실때 보통 어떤 이력서 올리시나요? 사람인 말고 또 올릴만한 플랫폼 추천해주실 만한 곳이 있는지, 제 이력서를 백방으로 지원하고 싶은데 방법이 있는지 궁금합니다.
안녕하세요 요몇년간 삼성전자 DS부문 설비엔지니어가 3급 대졸인력을 이제 5급인력으로 채용하여 작년 상반기부터 3반기동안 안뽑는 걸 확인했습니다 Q1 근데 올해 하반기 채용공고엔 설비엔지니어를 메모리사업부에서 채용하던데 3급을 5급으로 완전전환이 아닌건가요? Q2 채용규모는 아무래도 적어지겠죠?
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