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반도체 연구소 공기, 공설 메모리 사업부 공기, 공설 이 4가지 분야에서 어느 분야가 대략적으로 채용규모가 더 큰지 궁금합니다. 그리고 반도체 연구소와 메모리 사업부의 차이점도 궁금해요!
2026.02.28
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gsat 관련해서 두가지 질문이 있습니다. 1. 렛유인 개념서 풀고 해커스 파랑이를 푸는데 조건추리 문제 대부분(2/3정도)이 푸는데에 3분 정도 걸리고 더 오래 걸리는 문제도 있습니다. 이렇게 어려운 조건추리 문제 대부분을 1분 내에 풀어야 하는게 맞나요? 감이 안 와서 여쭤봅니다.. 2. 다른 일정때문에(인턴) 시간 맞추기가 어려워 스터디를 하지 않고 있습니다. 그래서 위의 질문처럼 저의 수준이 어느 정도인지, 저만 이렇게 시간이 오래 걸리는건지(많이 느린 편인지), 풀다보면 실력이 늘지.. 등등 감이 오지 않습니다. 지금이라도 다른분들이랑 같이 공부하는게 나을까요?
안녕하세요, 삼성전자에 지원하기위해 열심히 자기소개서를 작성하고 있는 취준생입니다. 파운드리사업부 공정설계를 준비하고 있는데 JD를 분석하는 와중에 조금 의문이 생겼습니다. 1. 삼성전자의 경우 공정설계에서 PI랑 소자 개발이 동시에 있던데, TCAD 경험이 없다면 PI로 쓰는 게 더 맞겠죠? PI 관련으로는 리소그래피 관련 경험이 있긴 합니다. 2. 사실 전 소자 개발을 지금까지 하고 싶어서 노력해왔는데, 도저히 기회가 없어서 TCAD는 다뤄보지를 못했습니다. 그나마 Virtuoso로 CMOS 인버터의 nmos, pmos의 W,L를 바꿔가며 VTC 확인해서 최적화하고 layout 그려서 schematic 심볼로 만든 경험? 이 가까울 것 같은데, 이 경험으로 소자 개발에 도전하는 건 무리이겠죠? 3. 소자개발 JD에 보면 'Spice 모델링' 이 있던데, 이게 정확히 어떤 걸 뜻하는 걸까요..? 찾아봐도 도저히 모르겠어서 질문드립니다.
안녕하세요, 삼성전자 DS 3급 신입 채용 합격자입니다. 입사 후 직무 관련 경력에 기재했던 인턴 증빙 범위에 대해 궁금한 점이 있어 질문 올립니다. 기재한 인턴 경험이 학과의 소규모 실험실 창업 스타트업이라 일반적인 기업과는 증빙 형태가 조금 다릅니다. 증빙 가능 서류: 학교 인턴십 학점 인정 내역, 대표(교수님) 명의의 '과제 참여 확인서' 특이사항 1: 4대 보험 가입 이력 없음 특이사항 2: 공식 명칭이 '인턴'이 아닌 '참여연구원'으로 표기됨 특이사항 3: 전체 기간 중 초기 일부는 수습 명목으로 급여를 받지 않아 입금 내역이 없음 실제로 출퇴근하며 업무를 수행했고 인턴십 학점으로 인정받은 활동이지만, 경력증명서라는 이름의 서류가 없거나 4대 보험이 없는 경우 증빙 과정에서 문제가 될까요? 아니면 위 서류들로도 충분히 소명이 가능한지 궁금합니다.
gsat 관련해서 두가지 질문이 있습니다. 1. 렛유인 개념서 풀고 해커스 파랑이를 푸는데 조건추리 문제 대부분(2/3정도)이 푸는데에 3분 정도 걸리고 더 오래 걸리는 문제도 있습니다. 이렇게 어려운 조건추리 문제 대부분을 1분 내에 풀어야 하는게 맞나요? 감이 안 와서 여쭤봅니다.. 2. 다른 일정때문에(인턴) 시간 맞추기가 어려워 스터디를 하지 않고 있습니다. 그래서 위의 질문처럼 저의 수준이 어느 정도인지, 저만 이렇게 시간이 오래 걸리는건지(많이 느린 편인지), 풀다보면 실력이 늘지.. 등등 감이 오지 않습니다. 지금이라도 다른분들이랑 같이 공부하는게 나을까요?
안녕하세요, 삼성전자에 지원하기위해 열심히 자기소개서를 작성하고 있는 취준생입니다. 파운드리사업부 공정설계를 준비하고 있는데 JD를 분석하는 와중에 조금 의문이 생겼습니다. 1. 삼성전자의 경우 공정설계에서 PI랑 소자 개발이 동시에 있던데, TCAD 경험이 없다면 PI로 쓰는 게 더 맞겠죠? PI 관련으로는 리소그래피 관련 경험이 있긴 합니다. 2. 사실 전 소자 개발을 지금까지 하고 싶어서 노력해왔는데, 도저히 기회가 없어서 TCAD는 다뤄보지를 못했습니다. 그나마 Virtuoso로 CMOS 인버터의 nmos, pmos의 W,L를 바꿔가며 VTC 확인해서 최적화하고 layout 그려서 schematic 심볼로 만든 경험? 이 가까울 것 같은데, 이 경험으로 소자 개발에 도전하는 건 무리이겠죠? 3. 소자개발 JD에 보면 'Spice 모델링' 이 있던데, 이게 정확히 어떤 걸 뜻하는 걸까요..? 찾아봐도 도저히 모르겠어서 질문드립니다.
안녕하세요, 삼성전자 DS 3급 신입 채용 합격자입니다. 입사 후 직무 관련 경력에 기재했던 인턴 증빙 범위에 대해 궁금한 점이 있어 질문 올립니다. 기재한 인턴 경험이 학과의 소규모 실험실 창업 스타트업이라 일반적인 기업과는 증빙 형태가 조금 다릅니다. 증빙 가능 서류: 학교 인턴십 학점 인정 내역, 대표(교수님) 명의의 '과제 참여 확인서' 특이사항 1: 4대 보험 가입 이력 없음 특이사항 2: 공식 명칭이 '인턴'이 아닌 '참여연구원'으로 표기됨 특이사항 3: 전체 기간 중 초기 일부는 수습 명목으로 급여를 받지 않아 입금 내역이 없음 실제로 출퇴근하며 업무를 수행했고 인턴십 학점으로 인정받은 활동이지만, 경력증명서라는 이름의 서류가 없거나 4대 보험이 없는 경우 증빙 과정에서 문제가 될까요? 아니면 위 서류들로도 충분히 소명이 가능한지 궁금합니다.
답변 7
채택된 답변지원자님께서 말씀하신 반도체연구소 공정기술/공정설계 vs 메모리사업부 공정기술/공정설계는 채용 규모와 업무 성격이 꽤 명확하게 차이가 있습니다! 결론부터 말씀드리면 채용 규모는 메모리사업부가 훨씬 크고, 반도체연구소는 상대적으로 소수 정예 채용이라고 보시면 됩니다. 먼저 채용 규모 관점에서 보면, 메모리사업부는 실제 DRAM·NAND 제품을 양산하는 조직이기 때문에 FAB 운영, 수율 관리, 공정 최적화 등 많은 엔지니어가 필요합니다. 공정기술 직무만 해도 Photo, Etch, CVD, CMP 등 모든 공정별 엔지니어가 필요하며, 양산 공정 최적화와 defect 개선, 생산 관리까지 담당하기 때문에 인력 수요가 매우 큽니다. 반면 반도체연구소는 양산이 아니라 차세대 공정과 신기술을 개발하는 R&D 조직으로, 신공정·신소재 개발과 공정 최적화 연구를 중심으로 수행하기 때문에 상대적으로 채용 인원이 적은 편입니다. 실제 체감 기준으로 정리하면 대략 아래 순서라고 보시면 됩니다. 메모리사업부 공정기술 → 채용 규모 가장 큼 (양산 공정 유지 인력 필요) 메모리사업부 공정설계 → 채용 규모 큼 (제품 양산 설계 및 수율 담당) 반도체연구소 공정기술 → 채용 규모 중간 이하 (선행 공정 개발 위주) 반도체연구소 공정설계 → 채용 규모 가장 적은 편 (선행 소자/공정 설계 중심) 특히 삼성은 메모리 시장 세계 1위이며 대규모 양산 라인을 운영하기 때문에 메모리사업부 인력 규모 자체가 매우 크고, 그만큼 신입 채용 TO도 가장 많은 편입니다. 다음으로 반도체연구소와 메모리사업부의 가장 큰 차이는 **“연구개발 vs 양산”**입니다. 반도체연구소는 차세대 반도체 기술과 공정을 개발하는 조직으로, 아직 양산되지 않은 미래 기술을 연구하고 공정 조건과 구조를 개발하는 역할을 합니다. 새로운 공정, 새로운 소재, 차세대 메모리 구조 등을 실험하고 검증하는 선행개발 중심 조직입니다. 즉 쉽게 말하면 “미래 제품을 만드는 곳”이라고 보시면 됩니다. 반면 메모리사업부는 이미 개발된 DRAM, NAND 제품을 실제 FAB에서 양산하고, 수율을 올리고, 불량을 줄이고, 공정을 안정화하는 역할을 합니다. 공정 조건 최적화, defect 분석, 수율 향상, 양산 공정 설계 등 실제 제품 생산과 직접 연결된 업무가 중심입니다. 즉 “지금 판매하는 제품을 안정적으로 만드는 곳”입니다. 지원자님 기준으로 직무 느낌을 직관적으로 비교하면 이런 차이입니다. 반도체연구소 → 연구소 느낌, 석사/박사 비율 높음, 신기술 개발, TCAD·소자 연구 많이 활용, 논문/연구 경험 유리함 메모리사업부 → FAB 엔지니어 느낌, 학사 채용 많음, 양산 공정 관리, 수율 개선, 데이터 분석 많이 수행 또한 합격 가능성 측면에서도 현실적으로는 메모리사업부가 TO가 훨씬 많기 때문에 학사 기준으로는 메모리사업부 지원이 상대적으로 유리한 편입니다. 반도체연구소는 경쟁률이 높고 석사 이상 비율도 높은 편이라 진입 난도가 더 높은 편입니다. 정리하면 지원자님께서 안정적으로 합격 가능성을 높이고 싶다면 메모리사업부 공정기술 또는 공정설계를 우선 고려하시는 것이 일반적으로 가장 유리하고, 연구 경험이 많고 R&D 성향이 강하다면 반도체연구소도 좋은 선택입니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
티오는 대외비로 관리가 되고 있는 부분 입니다. 따라서 정확한 수치는 아시기 힘드실 것이나 일반적으로는 각 직무당 한두자리 정도입니다. 새로이 공장이 들어서거나 신생팀이 아닌 이상 한 직무에서 대규모 채용은 잘 없습니다.
메모리 공기가 가장 많고 직무별 차이는 제가 진행하는 직무부트캠프 들어보시길 추천 합니다
티오는 아무도 정확히 모르지만 요즘 공기 공설은 비슷할거고요. 반연보단 사업부가 많이 뽑을겁니다. 연구소와 사업부의 차이는 하는 일은 같은데 담당하는 스텝이 다르다고 보면 되고요. 연구소는 시장에 나오기 3~10년전 제품을 사업부는 시장에 나오기 1~2년 제품 + 현재양산되고 있는 제품을 담당한다고 보면 됩니다.
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 일반적으로 채용 규모는 **메모리 사업부 공정기술(공기)**이 가장 큰 편이고, 그다음이 메모리 사업부 공정설계(공설)입니다. 사업부는 실제 양산과 직결되기 때문에 인력 수요가 꾸준하고 규모도 큽니다. 반면 반도체연구소 공기·공설은 차세대 기술 개발과 선행 연구 중심이라 사업부 대비 채용 인원이 상대적으로 적은 편입니다. 차이점은 역할에 있습니다. 반도체연구소는 미래 노드 개발, 신공정·신소자 검증 등 선행 R&D 중심이고, 메모리 사업부는 현재 양산 공정의 수율 개선, 생산성 향상, 불량 개선 등 실적 중심 업무가 많습니다. 즉 연구소는 기술 개발 성격이 강하고, 사업부는 양산·수율 책임이 더 큽니다.
티오는 여기아무도 알수없습니다 모두 대외비입니다 다만 연구소보단 메모리공기가 티오가 제일 많을 예상이고 연구소는 공정 및 선행 소자개발하는곳이라 아직 없는 백본을 만드는 느낌이고 수율이 낮아도 메모리사업부로 청사진을 주면 사업부에서는 이것을 양산하기 위해 수율을 극대화하는 곳 입니다. 따라서 선행개발을 원하시면 연구소, 이를 받아 양산화하고 수율관리하며 공정관리capa관리등등 하시려면 메모리쓰시면 됩니다~@
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 메모리 공기가 제일 많아요 메모리는 메모리 반도체 양산 담당이고 반연은 차세대 연구하는 사업부에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
