Q. 삼전 글인총

답변 6

• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 글인총 쪽이 계측임은 맞으나, 근본적으로 반도체 기업입니다. 따라서, 메인이 우선 되어야 서브 경험도 받쳐준다 생각합니다. 추가적인 답변을 드리자먼 1. 네. 완전 핏 한 분야는 아니지만, 연구 경험 자체는 충분히 살릴 수 있습니다. 채택 부탁드려요.

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  석사의 경우에는 어떤 연구를 했는지가 산업군과 직무를 정할시에 가장 크리티컬한 부분이 됩니다. 멘티분이 하신 연구활동의 결과물의 수준이 낮거나 희망하는 산업군, 직무와 핏하지 않다면 불가능은 아니겠지만 취업에 상당한 어려움이 있을 것입니다.

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  지원자님이 고민하시는 방향을 한 문장으로 정리하면, “내가 가려는 연구 주제가 글인총 공정기술·평가분석 직무와 자연스럽게 연결되는가?” 이 질문이라고 보면 됩니다. 고분자 기반의 연구 — 예를 들면 하이브리드 본딩, 패키징용 소재 분석, 전기유변유체 같은 테마 — 는 반도체와 ‘완전히 동떨어져 있다’고 보기는 어려워요. 특히 패키징 쪽에서는 고분자 재료, 접합 신뢰성, 계면 물성 같은 부분이 많이 들어가니까 분명 도움이 되는 분야입니다. 다만 글인총의 전통적인 전공정 공정기술(증착·식각·포토 중심)과 바로 1:1로 맞물리는 연구는 아니라서, “반도체 공정기술 준비의 정석”이라고 하기는 조금 애매한 지점이 있어요. 대신 패키징과 후공정 기반의 공정기술이나 소재·접합 연구와는 연결 고리가 확실하게 있습니다. 즉, 공정기술을 준비하되 ‘전공정’보다는 ‘후공정·패키징 공정기술’ 쪽에 더 자연스럽게 맞는 흐름이라고 보면 됩니다. 두 번째 질문인 “반도체 경험 없이 촉매합성·공정 프로그램·분석장비 경험으로 평가 및 분석 직무가 가능하냐”는 걱정하실 필요가 없습니다. 글인총 평가/분석 직무는 전공정처럼 소자물리나 프로세스 장비 이해를 깊게 요구하기보다는, 오염·불순물·분석 장비 해석 능력을 추구하는 포지션이에요. 그래서 촉매합성 실험, 공정 프로그램 운용, 분석장비(FTIR, SEM, XRD, TGA 등) 다뤄본 경험은 실제로 높은 호환성을 갖습니다. 전공이 화공이고 반도체 경험이 없어도, 시료를 다루고 공정 조건을 세팅하고 데이터를 정량적으로 분석해본 경험이 있다면 충분히 어필할 수 있어요. 즉, 지원자님의 배경은 “안 맞는 전공”이 아니라, 방향만 잘 잡으면 글인총 안에서 자연스럽게 녹아드는 전공이라고 보시면 돼요.

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• d

  dev.jelly삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요! 네 글인총에 말씀하신 직무를 희망하신다면 대학원 진학이 매우매우 유리합니다 평가 및 분석은 와서 배우는게 많기 때문에 너무 걱정하지 않으셔도 됩니다!

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  1. 글인총에는 도움이 안 되고 TSP총괄에는 도움이 될겁니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 글인총이면 글인총에 맞는 대학원 가야돼요 업무내용이랑 다르지 않나요? 연관없는 경험하면 못가죠...ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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  반도체

  설계팀

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