회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 안녕하세요 삼성전자 공정설계 직무 관련하여 궁금한 점이 있습니다!
안녕하세요 선배님! 저는 삼성전자 메모리사업부 공정설계가 목표인 학생입니다. 최근에 삼성전자 메모리사업부 공정설계 직무에 대해 찾아보고 있는데, 조금 헷갈리는 점이 있어 질문 드립니다. 답변주시면 너무나 큰 도움이 될 것 같습니다. 감사합니다. 1. 공정설계는 전공정의 process를 설계하고 수율을 개선하는 것으로 알고 있는데, 파운드리 사업부 같은 경우는 반도체 소자를 의뢰받고 직접 제작하기 때문에 매번 공정 process를 새로 설계하는 것이 납득이 갑니다. 하지만 메모리 사업부는 dram이나 flash memory등 다루는 소자의 종류가 한정되어 있는데도 제작할 때마다 매번 다시 공정 process를 설계하나요? 2. 반도체연구소에서 개발한 선행 소자를 가지고 메모리 사업부 공정설계 부서에서 공정 process flow를 제작하고, 그 순서에 따라 공정기술 부서에서 각 공정을 진행한다는 내용을 봤는데, 차세대소자 관련된 것은 반도체 연구소-공정설계 부서, dram / flash memory 관련된 것은 메모리 사업부 - 공정설계 부서에서 설계하는 것이 아닌가요? 3. 메모리 사업부의 공정설계 부서에서는 sram, dram, flash memory 만 다루나요?
2020.02.17
답변 3
- 삼삼성전자 멘토삼성전자코전무 ∙ 채택률 87% ∙일치회사
채택된 답변공정개발은 지속적인 공정 개선과 개발이 필요합니다. 반연은 선행기술을 개발하고 공정설계가 양산과 최적화를 합니다. 파운드리 쪽입니다.
- llIIIIl삼성전자코사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사채택된 답변
1. 파운드리가 소자를 의뢰받고 공정을 만드는건 아닙니다. 먼저 각 노드별 로드맵을 먼저 만들고 파운드리 포럼등을 통해서 팹리스와 손을 잡는 방식입니다 그리고 메모리의 경우도 더 작은 소자, 더 적층된 메모리 등의 수요가 있고 탑재되는 제품에 따라서도 특화된 여러가지 공정이 필요하기 때문에 공정개발이 끊임없이 이루어지고 있습니다. 2. 반도체 연구소에서는 선행 소자를 가지고 제품화 직전까지만 개발을 합니다. 테스트 제품을 가지고 정상 동작하는 칩이 확보될 경우에 사업부에 이관을 하는 방식입니다. 이때 각 메모리나 파운드리에 공정설계 부서에서 이관받아 더 개발을 한 다음에 제품화를 시키는 방식입니다. 즉, 각 세대별 Process flow는 반도체 연구소에서 먼저 만들어지고, 사업부에 이관된 이후에도 Process flow가 계속 개선되고 발전되어 갑니다. 물론 Process flow 라는게 양산을 하면서도 개선점을 찾으면서 계속 업데이트가 됩니다. 3. 디램과 플래쉬를 합니다. SRAM 단품은 메모리 사업부에서 안한지 정말 오래 되었습니다. SRAM은 Embedded memory라고 해서 Logic 회로에 들어가기 때문에 파운드리 쪽입니다.
- 대대기업이직고수삼성전자코차장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사
팹리스 업체에서는 요구하는 조건들이 분명합니다. 의뢰 제품에 대해서 어떤 화학물질을 써달라 어떤 인증(iso 등)을 거쳐달라 등에 대한 요구를 들어주기 위해서 설계 process가 동일할 수가 없는 구조입니다. 채택 부탁드립니다!!
함께 읽은 질문
Q. 2026년도 상반기 삼성전자 준비
안녕하세요. 저는 2025년 상반기 삼성전자 면접 탈락 이후, 반도체 경험을 쌓기 위해 세정 장비사에서 CS 엔지니어로 근무 중입니다. 이번 2025년 하반기 삼성전자 면접에서도 최종 면접에서 탈락하게 되어, 내년 상반기 공채를 위해 앞으로 어떤 부분을 보완해야 할지 고민이 많아 조언을 듣고자 글을 남깁니다. 현재 생각하고 있는 보완 방향은 다음과 같습니다. 1. OPIc IH → AL로 상향 2. ADsP 자격증 취득 3. 코멘토 직무 부트캠프 수강 (현업 직무가 반도체 공정기술과 다소 결이 달라 직무 적합성 보완 위함) 이 외에 반도체 직무 준비에 실질적인 도움이 되는 스펙이나 경험이 있을지 궁금합니다. 또, 상반기와 하반기 연속 면탈을 겪은 상황에서 어떤 방향으로 준비하면 좋을지 조언 부탁드립니다.
Q. 설비기술 메모리 VS 글앤총 인프라기술 여쭤보고 싶습니다.
인서울 중하위권 대학에 재학중인 학생입니다. 학점은 3.4이고 전기기사/공사기사 영어성적은 토스 IM3보유중입니다. 작년 하반기에 삼전 메모리사업부 설비기술 면접에서 탈락했는데요, 이후에 반도체 공정교육등을 다니며 설비기술 직무 역량에 대한 공부를 조금 더 했습니다. 이제 자소서를 다시 써야하는데 글앤총 인프라와 메모리설비기술 중 어딜 써야할지 고민이 됩니다. 고민의 이유는 이유는 다음과 같습니다. 1. 메모리 사업부는 이미 한번 탈락했습니다. 같은 사업부에 또 지원하는것은 약간 디메릿이 있지 않나 싶습니다. 2. 반도체 공정 교육 및 학교에서 반도체 공정수업을 몇개 듣긴 했지만, 학점 자체가 그다지 좋은 학점도 아니고, 설비기술 엔지니어 입장에서 전기자격증이 메리트가 적은것 같습니다. 반면에 전기/공사기사는 글앤총 전기분야에서 명확한 강점이기 떄문에 조금 고민이 됩니다. 합격확률만 봤을떄 글앤총 인프라기술 ,메모리 설비중 어디가 확률이 더 높을까요? 인프라 스펙이 더높나요?
Q. 배터리 석사,, 반도체 취업 직무 추천 부탁드립니다.
배터리 석사로 소재 관련 연구를 진행했습니다. 배터리시장이 현재 너무 안좋고 티오도 없어서,.. 반도체로 지원해보려고합니다. 그런데 고민이 아무래도 석사경험이 반도체가 아니다보니 그래도 소재개발에서의 공정경험 이런걸 살려서 공정기술직무를 쓸지 그래도 소재개발을 해본 경험이 있으니 패키지 개발쪽을 써볼지 (소재개발쪽으로) 고민이 됩니다. 아무래도 티오는 공정기술이 훨씬 많겠지만 .. 현직자분들의 의견이 궁금합니다. 사실 하고싶은것보다는 두번째 취준이라 취업이 되는게 더 급한 상황입니다 ㅜ ㅜ
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.