스펙 · 삼성전자 / 모든 직무
학부생 수준에서 하드웨어 설계 관련 경험은 어떻게 쌓을 수 있나요? 패키징이나 회로기판 만드는 하드웨어 설계에 관심이 있는데 직무 관련 경험을 쌓을 방법이 있나요? 가능하다면 개인적으로나마 프로젝트를 진행하고 싶은데 어떠한 경험이 도움이 될 지 모르겠어서 어려움을 겪고 있습니다
2026.02.20
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안녕하세요, 이번 하반기 공채에 지원한 취준생입니다. 지원시에 이수 교과목을 다 적고 성적증명서도 제출하였는데, 이와 관련해서 궁금한게 있어서 질문드립니다. 제가 해외에 있는 4년제 대학을 졸업했는데 이수한 고등학교 과정 덕분에 입학 과정에서 일부 언어 및 교양 학점을 면제받았습니다. 그래서 총 이수학점이 한국 대학교에 비해서 30학점정도 적고 전체 이수 교과목 수도 45개 정도였습니다. 결국 1년 빠르게 졸업 할수는 있었지만, 지원 시에는 이 부분이 불이익이 되지 않을까 걱정됩니다.. 성적증명서에도 총 6학기의 성적밖에 없으니 아직 졸업을 하지 않았거나, 4년제 대학이 아니라는 오해를 받을수도 있다는 생각이 드네용.. 이에 대한 내용을 적을 부분도 없어서 학업 특이사항에 간단하게나마 적었습니다.. 인사팀이나 부서에서 지원서를 검토할때 이런 부분도 주의깊게 보는지 잘 모르겠습니다. 혹시 이 부분에 대해서 알고계시는 삼성 계열사 재직자 분들 계실까요 ㅜㅜ
안녕하세요. 저는 늦은 학년에 전과를 하게 되어 전과하기 전 전공이 일반 교양 (자선)으로 들어가게 되었습니다. 따라서 아직 두 학기가 남았지만 예상되는 전체 이수 학점 158학점이며, 그 중에서 전공 학점이 60학점이 되어 전공 이수 비중이 50% 이하가 될 거 같습니다. 그런데 전공 이수 비중이 50% 이하이면 특정 기업에서 디메리트가 존재한다고 해서 고민입니다.. 졸업을 위해 이미 초과학기를 진행한 상태이지만 무리해서 조금이라도 전공을 더 듣는 것이 좋을지 고민입니다. 현업자분들의 생각이 궁금합니다. 현재 학점은 4.4 (전공 4.47) 이며, 인서울 중위권 대학 재학 중입니다.
안녕하세요, 이번에 삼성전자와 sk하이닉스 서류에 붙은 취준생입니다. 삼성 서류 결과가 나오고 gsat 공부를 시작했는데 인턴 일로 바쁘기도 하고 후회되지만 공부를 빡세게 하지 않아서.. 파랑이 모의고사 결과가 26/34 정도로 심각합니다..(렛유인 기출모의고사는 24하: 41/48였는데 해커스는 좀 어렵네요) 차라리 지금부터 skct를 빡세게 파는게 나을까요?? 아직 공부해본 경험은 없지만 gsat에 비해 공부를 많이 해둔 분들이 적을거 같다는 생각이 들어서요
안녕하세요, 이번 하반기 공채에 지원한 취준생입니다. 지원시에 이수 교과목을 다 적고 성적증명서도 제출하였는데, 이와 관련해서 궁금한게 있어서 질문드립니다. 제가 해외에 있는 4년제 대학을 졸업했는데 이수한 고등학교 과정 덕분에 입학 과정에서 일부 언어 및 교양 학점을 면제받았습니다. 그래서 총 이수학점이 한국 대학교에 비해서 30학점정도 적고 전체 이수 교과목 수도 45개 정도였습니다. 결국 1년 빠르게 졸업 할수는 있었지만, 지원 시에는 이 부분이 불이익이 되지 않을까 걱정됩니다.. 성적증명서에도 총 6학기의 성적밖에 없으니 아직 졸업을 하지 않았거나, 4년제 대학이 아니라는 오해를 받을수도 있다는 생각이 드네용.. 이에 대한 내용을 적을 부분도 없어서 학업 특이사항에 간단하게나마 적었습니다.. 인사팀이나 부서에서 지원서를 검토할때 이런 부분도 주의깊게 보는지 잘 모르겠습니다. 혹시 이 부분에 대해서 알고계시는 삼성 계열사 재직자 분들 계실까요 ㅜㅜ
안녕하세요. 저는 늦은 학년에 전과를 하게 되어 전과하기 전 전공이 일반 교양 (자선)으로 들어가게 되었습니다. 따라서 아직 두 학기가 남았지만 예상되는 전체 이수 학점 158학점이며, 그 중에서 전공 학점이 60학점이 되어 전공 이수 비중이 50% 이하가 될 거 같습니다. 그런데 전공 이수 비중이 50% 이하이면 특정 기업에서 디메리트가 존재한다고 해서 고민입니다.. 졸업을 위해 이미 초과학기를 진행한 상태이지만 무리해서 조금이라도 전공을 더 듣는 것이 좋을지 고민입니다. 현업자분들의 생각이 궁금합니다. 현재 학점은 4.4 (전공 4.47) 이며, 인서울 중위권 대학 재학 중입니다.
안녕하세요, 이번에 삼성전자와 sk하이닉스 서류에 붙은 취준생입니다. 삼성 서류 결과가 나오고 gsat 공부를 시작했는데 인턴 일로 바쁘기도 하고 후회되지만 공부를 빡세게 하지 않아서.. 파랑이 모의고사 결과가 26/34 정도로 심각합니다..(렛유인 기출모의고사는 24하: 41/48였는데 해커스는 좀 어렵네요) 차라리 지금부터 skct를 빡세게 파는게 나을까요?? 아직 공부해본 경험은 없지만 gsat에 비해 공부를 많이 해둔 분들이 적을거 같다는 생각이 들어서요
답변 8
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 학부생이 하드웨어 설계 역량을 쌓으려면 “이론 → 회로 설계 → PCB 제작 → 실제 동작 검증”까지 한 사이클을 경험하는 것이 가장 좋습니다. 단순 아두이노 조립이 아니라, 직접 회로를 설계하고 KiCad·Altium 같은 툴로 PCB를 그려 발주하고, 오실로스코프로 파형을 측정해 문제를 수정해보는 경험이 핵심입니다. 전원부 설계(LDO, Buck), 센서 신호 증폭 회로, MCU 기반 제어보드 제작 같은 주제가 좋습니다. 패키징 관심이 있다면 BGA, 임피던스 매칭, 고속 신호 라우팅, EMI/EMC 개념을 공부하고 4층 기판 설계에 도전해보세요. 단순 완성보다 “노이즈 문제를 어떻게 해결했는지”가 직무 연관성을 만듭니다. 가능하다면 학교 연구실이나 산학 프로젝트 참여도 큰 도움이 됩니다.
채택된 답변지원자님처럼 학부 단계에서 미리 방향을 잡고 고민하시는 건 정말 좋은 출발이에요~ 하드웨어 설계는 막연해 보이지만, 의외로 학부생도 충분히 경험을 쌓을 수 있는 영역입니다! 먼저 “하드웨어 설계”라고 하면 범위가 꽤 넓어요. 크게 보면 회로 설계(PCB, 전원, 신호무결성), 패키징 설계(열, 기구, 신호/전력 전달 구조), 그리고 시스템 레벨 인터페이스 설계로 나눌 수 있습니다. 지원자님이 말한 패키징이나 회로기판 설계라면, 학부생이 도전하기 가장 좋은 출발점은 PCB 설계 프로젝트입니다. 가장 현실적인 방법은 직접 PCB를 설계해보는 겁니다. 예를 들어 MCU 기반 보드 설계, 전원 공급 모듈 설계, 센서 인터페이스 보드 제작 같은 프로젝트를 해보세요. 단순히 아두이노를 쓰는 수준이 아니라, 직접 회로도 설계 → PCB 레이아웃 → 제작 의뢰 → 납땜 및 동작 검증까지 해보는 겁니다. KiCad, Altium, EasyEDA 같은 툴을 활용하면 충분히 가능합니다. 이 과정에서 전원 분리, GND 처리, 디커플링 캐패시터 배치, 노이즈 최소화 같은 개념을 실제로 겪어보는 게 핵심이에요. 패키징 쪽에 관심이 있다면 열 해석이나 구조 설계도 도움이 됩니다. 예를 들어 간단한 고출력 LED 모듈이나 전력 소자 보드를 설계하고, 방열판 구조에 따라 온도 변화가 어떻게 달라지는지 실험해볼 수 있어요. 가능하다면 ANSYS나 SolidWorks Simulation 같은 툴로 열 분포 시뮬레이션을 해보고, 실제 측정 결과와 비교해보는 경험은 패키징 직무와 굉장히 잘 맞습니다. 또 하나 좋은 방법은 고속 신호를 다뤄보는 겁니다. USB, SPI, I2C, CAN 같은 인터페이스를 직접 설계해보고, 오실로스코프로 파형을 확인해보세요. 신호 왜곡, 링잉, 지터 등을 눈으로 확인해보는 경험은 “이론이 아닌 설계 감각”을 만들어줍니다. 특히 하드웨어 설계 직무는 신호 무결성(SI)과 전원 무결성(PI)에 대한 감각을 중요하게 봅니다. 학교에서 할 수 있는 활동으로는 캡스톤 디자인을 적극 활용하는 게 좋습니다. 단순 구현이 아니라 “설계 의사결정”이 드러나는 프로젝트를 하세요. 예를 들어 왜 이 전원 구조를 선택했는지, 왜 4층 보드로 갔는지, 임피던스 매칭을 어떻게 고려했는지까지 정리해두면 직무 연관성이 확 살아납니다. 그리고 의외로 도움이 되는 건 데이터시트 분석 능력입니다. 실제 하드웨어 설계자는 데이터시트를 읽고 설계합니다. 특정 IC를 선택하고, 전원 요구사항, 타이밍 조건, thermal pad 설계까지 이해하고 회로에 반영해보는 연습을 해보세요. 이런 경험은 면접에서 굉장히 강하게 작용합니다. 패키징 설계를 목표로 한다면, 반도체 패키지 구조(FC-BGA, WLP, TSV 등)와 기판 설계 개념을 공부해보는 것도 좋습니다. 단순 이론 암기가 아니라, “왜 고속 신호에서는 미세 패턴과 레이어 구조가 중요한가?”를 이해하는 게 핵심이에요. 관련 논문이나 기업 기술 블로그를 정리해보는 것도 도움이 됩니다. 결국 학부생 단계에서는 “직무와 완전히 동일한 경험”을 하는 게 아니라, 설계 사고방식을 기르는 게 중요합니다. 회로를 그리고 끝이 아니라, 설계 → 제작 → 테스트 → 문제 수정 → 재설계 이 과정을 최소 한 번이라도 제대로 겪어보세요. 이게 가장 강력한 경험입니다~ 지원자님이 개인 프로젝트를 한다면, 작은 전원 모듈 보드 설계나 MCU 기반 통신 보드 설계를 추천드립니다. 구현보다 설계 논리를 정리하는 데 초점을 두세요. 그러면 자소서와 면접에서 충분히 직무 연관성을 보여줄 수 있습니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
채택된 답변안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 말씀하신 패키징이나 회로기판(PCB) 설계 쪽 하드웨어 설계 경험은 학부생 수준에서도 충분히 준비가 가능합니다. 다만 방향을 잘 잡지 않으면 단순한 납땜 경험이나 아두이노 조립 수준에서 끝나버릴 수 있어서, “설계” 관점으로 접근하는 것이 중요합니다. 먼저 하드웨어 설계라는 것은 단순히 부품을 연결하는 것이 아니라, 요구사항을 정의하고 → 회로를 설계하고 → 시뮬레이션으로 검증하고 → PCB로 구현하고 → 실제 동작을 측정하여 피드백하는 전체 사이클을 경험하는 것입니다. 예를 들어 삼성전자에서 실제로 전원보드 하나를 설계한다고 하면, 입력 12V에서 1.0V, 1.8V, 3.3V를 만들어야 하고, 각 레일의 허용 리플 전압, 최대 부하 전류, 발열 조건, EMI 조건까지 모두 고려합니다. 단순히 “동작한다”가 아니라 “스펙을 만족한다”가 기준이 됩니다. 학부생이 쌓을 수 있는 첫 번째 경험은 아날로그 전원회로 설계입니다. 예를 들어 Buck Converter를 직접 설계해보는 프로젝트를 추천드립니다. 입력 12V, 출력 5V, 최대 부하전류 2A 조건을 정하고, 출력 리플을 50mV 이하로 제한한다고 가정해보겠습니다. 이때 인덕터 리플전류는 다음과 같이 계산합니다. Delta_I = (Vin - Vout) * D / (L * f_sw) 여기서 D = Vout / Vin 입니다. 이 수식을 바탕으로 L 값을 선정하고, 커패시터 ESR이 리플에 미치는 영향까지 계산해보면 단순 조립이 아니라 설계 경험이 됩니다. 이후 LTspice로 시뮬레이션하고, 실제 PCB로 제작해서 오실로스코프로 리플을 측정해보면 이론과 실제 차이를 체감할 수 있습니다. 이 과정이 실무에서 하는 일과 거의 동일한 구조입니다. PCB 설계 경험을 쌓고 싶다면 KiCad나 Altium Designer를 활용해 4층 PCB를 설계해보는 것을 추천드립니다. 단순 2층이 아니라 4층으로 GND Plane과 Power Plane을 분리해보는 것이 중요합니다. 예를 들어 Layer Stack을 Signal / GND / Power / Signal 구조로 잡고, 고속 신호선은 GND Plane 위에 배치하여 리턴 패스를 확보하는 식입니다. 만약 100MHz 이상의 클럭이 들어간다면 트레이스 길이 매칭, 임피던스 제어도 고려해보셔야 합니다. 50ohm 마이크로스트립 임피던스는 다음과 같이 근사 계산할 수 있습니다. Z0 ≈ (87 / sqrt(Er + 1.41)) * ln(5.98h / (0.8w + t)) 이런 계산을 기반으로 실제 PCB 업체의 Stack-up 데이터를 받아 설계하면 훨씬 실무에 가까운 경험이 됩니다. 패키징 쪽에 관심이 있다면 반도체 패키지 구조, Wire Bonding, Flip-Chip, TSV 같은 기술을 공부하고, 열해석 관점의 프로젝트를 해보는 것도 좋습니다. 예를 들어 단순 MOSFET 하나를 PCB에 실장하고, 구리 면적을 다르게 했을 때 Junction Temperature가 어떻게 달라지는지 비교해보는 프로젝트를 해볼 수 있습니다. 열저항은 다음과 같이 표현됩니다. Tj = Ta + Pd * Rth_ja 여기서 Rth_ja 값을 데이터시트와 실제 측정으로 비교해보는 것입니다. 실제 실무에서도 패키지 선택은 단순 사이즈 문제가 아니라 열, 전기적 저항, 신뢰성 문제와 직결됩니다. 이 부분을 직접 실험해보면 패키징 이해도가 확 올라갑니다. 또 하나 중요한 것은 “측정 능력”입니다. 오실로스코프, 네트워크 분석기, 전류 프로브 등을 다뤄본 경험은 큰 차이를 만듭니다. 예를 들어 전원회로의 Load Transient 응답을 측정해보고, Overshoot가 발생하는 이유를 Loop Compensation 관점에서 분석해보는 프로젝트는 면접에서 깊이 있는 질문이 나와도 대응이 가능합니다. 단순히 “전원보드 만들었습니다”와 “위상여유 45도에서 60도로 개선했습니다”는 완전히 다른 수준입니다. 학교에서 할 수 있는 방법으로는 다음과 같은 방향이 현실적입니다. 캡스톤 디자인에서 전원 모듈 설계 학부 연구생으로 전력전자, 반도체 패키징, RF 랩 참여 PCB를 직접 설계해 JLCPCB 같은 업체로 제작 오픈소스 하드웨어 리디자인 후 개선점 제안 예를 들어 STM32 보드를 그대로 따라 만드는 것이 아니라, 기존 레퍼런스 디자인에서 전원부를 LDO 대신 DC-DC로 변경하고 효율을 비교해보는 식으로 “개선 설계”를 해보는 것이 좋습니다. 실무에서도 기존 제품 개선 프로젝트가 훨씬 많기 때문입니다. 질문자분이 중앙대학교 전자전기공학부라고 하셨는데, 전력전자나 반도체소자 과목을 수강 중이시라면 해당 과목 프로젝트를 설계 중심으로 확장해보시는 것도 좋습니다. 단순 보고서 제출이 아니라 실제 보드를 만들어서 측정 데이터까지 첨부하면 그 자체가 포트폴리오가 됩니다. 개인 프로젝트를 고민하고 계시다면, 제가 오히려 질문 하나 드리고 싶습니다. 아날로그 전원 설계와 디지털 보드 설계 중 어느 쪽이 더 끌리시나요? 그리고 납땜과 계측 장비를 자유롭게 사용할 수 있는 환경이 있으신가요? 환경에 따라 프로젝트 난이도 설정이 달라지기 때문입니다. 하드웨어 설계는 악기 연주와 비슷합니다. 악보만 보는 것과 직접 연주해보는 것은 차원이 다릅니다. PCB를 한 번이라도 직접 뽑아보고, 예상과 다르게 동작하는 회로를 디버깅해본 경험이 있는 사람은 확실히 다르게 보입니다. 학부생 수준에서도 그 경험은 충분히 만들 수 있습니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
채택된 답변삼성전자 하드웨어 설계 직무를 희망하시는군요! 학부생 수준에서 실무 역량을 어필할 수 있는 가장 현실적인 방법 3가지를 정리해 드립니다. 1. PCB 설계 및 제작 경험 (Art-work) 단순히 브레드보드에 회로를 구성하는 것에 그치지 말고, KiCad나 OrCAD 같은 툴을 사용해 직접 PCB를 설계해 보세요. * 회로도(Schematic) 작성부터 부품 배치, 배선(Routing)까지 직접 진행한 후, JLCPCB 같은 서비스를 통해 실제 기판을 발주해 결과물을 만들어보는 과정 자체가 훌륭한 포트폴리오가 됩니다. 2. 패키징 관련 역량 쌓기 패키징은 열 관리와 신호 무결성이 핵심입니다. 직접적인 실습은 어렵더라도 관련 전공 지식을 프로젝트에 녹여내야 합니다. 열 해석 프로젝트: ANSYS 같은 툴을 활용해 특정 기기 내부의 발열 구조를 시뮬레이션해 보거나, 방열판 디자인에 따른 온도 변화를 데이터화해 보세요. 신호 무결성(SI/PI) 공부: 고속 신호 전송 시 발생하는 노이즈를 줄이기 위한 임피던스 매칭 기법 등을 이론적으로 학습하고 이를 PCB 설계에 적용한 이유를 논리적으로 설명하는 연습이 필요합니다. 3. MCU 기반의 제어 프로젝트 하드웨어 설계자는 자신이 만든 기판이 어떻게 동작하는지도 알아야 합니다. STM32나 Arduino를 활용해 센서 데이터를 처리하고, 이를 직접 설계한 전원부와 통신 회로 위에서 구동시키는 '통합 시스템' 구축 경험을 추천합니다. 팁: 삼성전자는 '왜 이 소자를 썼고, 왜 이렇게 배선했는지'에 대한 공학적 근거를 중요하게 봅니다. 프로젝트 기록 시 문제 해결 과정을 데이터(파형 측정 등) 위주로 정리해 두세요.
채택된 답변안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 본인의 상황을 종합적으로 고려했을 때 학부연구생, 인턴/현장실습, 외부교육 등 현업 경력사항 및 직무 활동 이력을 추가해주시는 것을 추천드리겠습니다. 최근 채용 트렌드에 있어 선발 TO가 점차 축소되는 만큼 즉시 전력감의 인재를 채용하는 것을 선호하는 추세입니다. 지원 직무 관련 다양한 직무 활동 이력을 보유할 경우 타지원자 대비 보다 높은 직무 적합성을 어필 가능합니다. * 학부과정에서 수강하는 전공과목의 프로젝트 수행 내용으로는 전문성 부분에서 부족한 측면이 존재합니다. 참고하십시오.
