스펙 · 삼성전자 / 설비기술,공정기술

Q. 29남 삼성 DS 공정기술 / 설비기술 지원 고민입니다!

1. 학교 및 전공 : 서경대(서울최하위권대학) / 전자공학과 2. 학점 : 총 3.41(4.5만점) / 전공학점 3.56 총이수 학점 131 / 전공 학점 94 3. 어학점수 : 토익 915 / 토익 스피킹 Lv 6 4. 경력사항 : KANC한국나노기술원 공정실습교육 5개월 수료 ( 8대공정 이론 및 패턴공정,클리닝 공정 장비실습) ETRI 한국전자통신연구원 반도체장비 제어 S/W 실습교육(C,C++,Vision 영상처리,PLC) 3개월과정 수료 반도체 웨이퍼 양산업체(포토 장비 , 클리닝 장비 , 식각 장비 , 검사 장비 운용) 10개월 오퍼레이터 ->회사 사정상 퇴사 ( 장비 PM 경험, Track , Stemper , Wet Staion , Nano Scorpe ,Etching 장비 운용 및 Etching 장비 PM 경험) ​한기대 평생교육원 반도체 공정 이론 교육 수료 반도체 ncs 이론 교육 수료(photolithography , vaccum 설비 , 플라즈마 설비 등) 클린룸(팹) 경험 1년 3개월 5. 기타스펙 : 정보기기운용기능사.. , MOS 운전면허 2종 및 편의점 알바 및 서빙 알바 3년 대략적인 저의 경험 및 스펙입니다. 제가 생각하기엔 장비 운용 경험과 팹 경험이 조금이나마 있어서 설비기술과 더 직무연관성이 있다고 생각하는데 저의 생각이 맞는건가요? 저의 경험이 공정기술과 설비기술 중 어느쪽에 강점을 갖을 수 있을지 궁금합니다! 그리고 낮은 학벌 및 학점과 평범한 영어스펙이 서류에서 큰 감점요소인가요?