스펙 · 삼성전자 / 설비기술,공정기술
Q. 29남 삼성 DS 공정기술 / 설비기술 지원 고민입니다!
1. 학교 및 전공 : 서경대(서울최하위권대학) / 전자공학과 2. 학점 : 총 3.41(4.5만점) / 전공학점 3.56 총이수 학점 131 / 전공 학점 94 3. 어학점수 : 토익 915 / 토익 스피킹 Lv 6 4. 경력사항 : KANC한국나노기술원 공정실습교육 5개월 수료 ( 8대공정 이론 및 패턴공정,클리닝 공정 장비실습) ETRI 한국전자통신연구원 반도체장비 제어 S/W 실습교육(C,C++,Vision 영상처리,PLC) 3개월과정 수료 반도체 웨이퍼 양산업체(포토 장비 , 클리닝 장비 , 식각 장비 , 검사 장비 운용) 10개월 오퍼레이터 ->회사 사정상 퇴사 ( 장비 PM 경험, Track , Stemper , Wet Staion , Nano Scorpe ,Etching 장비 운용 및 Etching 장비 PM 경험) 한기대 평생교육원 반도체 공정 이론 교육 수료 반도체 ncs 이론 교육 수료(photolithography , vaccum 설비 , 플라즈마 설비 등) 클린룸(팹) 경험 1년 3개월 5. 기타스펙 : 정보기기운용기능사.. , MOS 운전면허 2종 및 편의점 알바 및 서빙 알바 3년 대략적인 저의 경험 및 스펙입니다. 제가 생각하기엔 장비 운용 경험과 팹 경험이 조금이나마 있어서 설비기술과 더 직무연관성이 있다고 생각하는데 저의 생각이 맞는건가요? 저의 경험이 공정기술과 설비기술 중 어느쪽에 강점을 갖을 수 있을지 궁금합니다! 그리고 낮은 학벌 및 학점과 평범한 영어스펙이 서류에서 큰 감점요소인가요?
2021.02.05
답변 4
- 코코지마삼성전자코부장 ∙ 채택률 76% ∙일치회사
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공정 기술 직무로도 충분히 승산이 있습니다. 팹에서 일하신 경험이 좋은 소재가 되겠네요 학벌이 낮은 것이 나쁜 것은 아니지만 학점도 평이한 것은 아쉽습니다. 다만 좋은 경험을 가지고 있기에 자소서를 잘 작성해보세요. 영어 성적은 크게 중요하지 않습니다
- llIIIIl삼성전자코사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
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팹 경험이 상당히 눈에 띄네요 자소서에 좋은 소재가 될겁니다 공정과 설비는 하는일이 확실히 다릅니다 결국 본인이 선택할 문제인데요 현명한 선택 하시기 바랍니다
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%
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학벌과 학점에서 오는 불리함을 개인적으로 봤을 때 직무관련된 대외경험으로 커버하실수 있어 보입니다. 열심히 준비해오신게 느껴질 정도니깐요.. 설비기술쪽이 확률적으로 더 승산이 있다 보여집니다.
- 취취전업략삼성전자코상무 ∙ 채택률 81% ∙일치회사
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제가 생각하기로는 공정기술 엔지니어로서도 부족한 점이 크게 없을 것이라고 생각됩니다. 타지원자 대비 학점과 학벌은 부족할수도 있겠지만, 이를 커버치는 활동들이 있기때문에 충분히 승산이 있다고 생각되네요 양산업체와 클린룸 팹 경험도 있으니 본인이 업무를 하면서 느낀 점을 토대로 개선사항이나 적성들을 어필하는 것이 좋아보입니다. 기 죽지마세요 훌륭하신 스펙을 가지고 계시네요. 본인이 학점보다 더 값진 것을 얻고 배웠다고 면접관님을 설득하면 될 것 같습니다 좋은 결과가 기대됩니다.
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현재 지방국립대 4학년 2학기 재학중이며 목표하는 쪽은 석유화학 업계 쪽이며 직무는 공정 및 설비 개선, 개발을 맡는 생산기술 엔지니어 입니다. 개인적인 사정으로 인해 큰 공백기(2년)를 가지고 이제서야 제대로 취업준비를 시작하게 되었기에, 갖춘 스펙이 전혀 없습니다. (어학, 인턴, 자격증 전무) 여기에 엎친데 덮친격으로 학벌과 학점도 낮은 상태라 걱정이 앞서는 상황입니다. (확실하지는 않지만, 전공평점을 보는 기업도 많다고 들었습니다.) 개인적으로는 최대한 빠르게 취업(19년 상반기)을 하려고 하는데, 현재 학점을 최대한 올리는 데에 매진을 해야하는지 조언 부탁드리겠습니다. (만약, 학점을 올린다고 한다면 내년 1학기까지 졸업유예를 해서 전체평점 최소 3.5 이상, 전공평점 3.4 이상을 목표로 합니다.) 아니면, 학점 보다는 어학능력과 직무관련 경험을 쌓아야 하는지 궁금합니다. 덧붙여 목표 직무와 관련된 경험 내지 활동으로 어떠한 것이 있을지 알려주시면 감사드리겠습니다.
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