직무 · 앰코테크놀로지코리아 / 공정개발

Q. 앰코 공정개발

ddjalal

안녕하세요, 앰코 공정개발 관련 질문 드립니다. R&D 제품개발 - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 - 패키지 본 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 JD를 보면 제품개발의 업무가 더 구체적으로 적혀있고, 제품개발과 공정개발 직무의 업무가 유사해보입니다. 제품개발과 비교했을 때, 공정개발 직무가 하는 일이 구체적으로 무엇인지 궁금합니다.


2025.10.16

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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