면접 · 앰코테크놀로지코리아 / 모든 직무
반도체 후공정 회사 공정엔지니어(테스트, 조립, 범프) 분야에 지원했습니다. 그런데 반도체 패키징이랑 조립이랑 같은 말 아닌가요? 조립 공정에서는 도대체 뭘 하는걸까요? 범프 공정빼고 패키징 공정 다 한다는 말일까요? 그리고 범프 공정에는 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 형성만 있는건가요? 아니면 BGA에서 크기만 더 크다는 솔더 볼 형성도 범프 공정으로 보니요?
2024.08.18
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안녕하세요. 이번 앰코테크놀로지코리아 신입 수시채용에 서류합격하여 AI 역량검사를 앞두고 있습니다. AI 역검을 이번에 처음 진행해봐서 이런저런 정보를 모아봤는데요.. 저는 AI 면접이 제일 걱정인데, 정보가 별로 없어 질문드리게 됐습니다. AI 면접에는 어떤 질문들이 있고 어떻게 준비해가면 될까요? 예를 들어 1. 자기소개, 2. 선택 질문, 3. 경험 기반 질문 이런식으로 부탁드립니다.. 공통 질문이 있고 회사 전용 질문이 있다 이런 정보도 많아서 너무 어렵네요 ㅠㅠ
앰코 알앤디 학사 초봉이 어케될까요?
R&D 제품개발 • 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification • Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) • Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 • 패키지 별 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 • 패키지 재료 및 공정개발 • 패키지 신규 장비 개발 • PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 • PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 공정개발은 구체적인 정보가 나타나지 않아서 그런데 어떤 업물르 맡게 되나요? 공정 1개를 맡아서 pcb 위주로 공정 개발하는건가요..
안녕하세요. 이번 앰코테크놀로지코리아 신입 수시채용에 서류합격하여 AI 역량검사를 앞두고 있습니다. AI 역검을 이번에 처음 진행해봐서 이런저런 정보를 모아봤는데요.. 저는 AI 면접이 제일 걱정인데, 정보가 별로 없어 질문드리게 됐습니다. AI 면접에는 어떤 질문들이 있고 어떻게 준비해가면 될까요? 예를 들어 1. 자기소개, 2. 선택 질문, 3. 경험 기반 질문 이런식으로 부탁드립니다.. 공통 질문이 있고 회사 전용 질문이 있다 이런 정보도 많아서 너무 어렵네요 ㅠㅠ
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답변 4
채택된 답변안녕하세요~ 반도체 패키징과 조립 공정은 비슷해 보이지만, 약간의 차이가 있어요! 패키징은 반도체 칩을 보호하고 외부와 연결해주는 모든 과정을 포괄하는 말이에요. 여기에는 칩을 기판에 장착하고, 전기적으로 연결한 뒤, 보호를 위한 캡슐화를 포함한 다양한 단계가 들어가죠~ 조립 공정은 패키징의 일부라고 생각하면 쉬운데요, 주로 칩을 기판에 부착하고, 와이어 본딩 또는 플립칩 기술을 통해 전기적으로 연결하는 단계에 초점을 맞추고 있어요. 범프 공정을 제외한 패키징 공정 전반을 아우를 수 있다고 볼 수 있답니다~ 그래서 조립 공정에서는 칩과 기판을 물리적으로 결합하고 전기적 연결을 만들어주는 작업을 하게 돼요. 범프 공정에 대해 말하자면, 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 형성뿐만 아니라, BGA에서 사용하는 솔더 볼 형성도 포함돼요! 솔더 범프와 솔더 볼은 크기 차이가 있지만, 둘 다 전기적 연결을 위해 사용되는 범프의 일종이라고 할 수 있죠~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
댓글 1
2024.08.17
감사합니다 여기 어드밴스드 패키지도 하는데 범프공정 제외한 어드밴스드 패키지 공정도 조립 공정의 일부라고 볼 수 있을까요??
