진로 · 엠코테크놀로지 / Package 설계
Q. 엠코테크놀로지 Package 설계 커리어
현재 공기업 시험도 공부하면서, 엠코테크놀로지 서류를 작성하고있습니다. 기존에 자동차 관련 회사를 원했지만, 직무관련성의 한계로 서류탈락을 반복하고있습니다. Package 설계 직무에 지원하기 때문에 커리어가 걱정입니다. 1. 엠코테크놀로지 Package 설계 직무에 종사할 경우, 반도체 대기업으로 이직할 수 있는 커리어가 쌓이는지 2. 아니라면, 단순히 포장과 관련된 기업으로 이직할 수 있는 커리어가 쌓이는지 가 궁금합니다. 읽어주셔서 감사합니다.
2020.08.02
답변 2
- 메메칸더V
채택된 답변1. 엠코는 반도체 후공정 설계로 삼성전자 tsp총괄과 연결되고 실제 이직 케이스가 꽤 있습니다. 엠코는 반도체 후공정분야 탑3입니다. 2. 전공정 분야(전자 메모리나 파운드리)로의 이직은 사실상 어렵고 전자 tsp쪽으로 이직이 가능합니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 80%채택된 답변반도체 대기업 이직으로의 커리어까지는 쌓이지 않는다고 봐야합니다. 해당 직무 내에서의 커리어는 충분히 쌓이실 수 있습니다.
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