면접 · 텔레칩스 / SoC
Q. 텔레칩스 필기시험/면접
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2023.05.09
답변 1
Infrastructure홀드피아코전무 ∙ 채택률 53%1. 필기시험의 난이도는 딱 기사 필기 수준 정도이며, 말씀주신것처럼 디지털 회로분석 또는 vERILOG 사용 능력입니다. 2. 발표면접은 주제를 보여주고 종이들고 들어가서 설득하는 식으로 20분 내외로 진행됩니다.
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