직무 · 하나마이크론 / 모든 직무
Q. 범프 엔지니어
범프 엔지니어 중에서도 범핑 기술파트와 DPS기술 파트가 나눠져있나요? 예를들어 범핑기술은 웨이퍼에 금속 박막,절연층 후 범프형성 시키는 범핑기술과, 그 이후에 그라인딩 쏘우를 맡는 부분도 범프 엔지니어의 직무중에 포함인가요? 범프DPS 공정 엔지니어라고 되어있어서 여쭤봅니다.
2024.02.25
답변 1
용가리쇄골하나마이크론코이사 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
채택된 답변네. 하나마이크론의 WLS사업부에서는 Wafer 회로 위에 Bump를 형성해 Bumped Wafer를 완성하고, 이 Wafer를 DPS공정으로 진행하여 말씀하신 그라인딩, 쏘잉 공정을 진행합니다. 하여, 각 파트별 담당 엔지니어 역할을 구분하며, 나누어 채용 중에 있다고 보시면 됩니다.
댓글 1
정정여봉작성자2024.02.25
그렇다면 다른 회사들의 Assy'직무와 일치하다고 보면 될까요? 그럼 Bump(DPS)공정이면 정확히 하는 업무가 어떻게 되는지 알 수 있을까여?
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