LG전자 연구개발 현직자의 직무소개
해외법인에 근무중으로 법인의 유관부서 및, 한국/다른 국가의 R&D, Quality, Sales, PM등과의 협업을 하고 있습니다.
SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
lg전자 연구개발 현직자의 직무소개
선행연구를 합니다. 그 중에서도 컴프 선행연구합니다