SPC 연구개발 현직자의 직무소개
제품개발실에 근무하며 신제품개발 및 신사업 프로젝트 진행. 공정프로세서 및 유동관리
SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
LG화학 연구개발 현직자의 직무소개
연구직은 크게 기존에 있는 제품을 Develop하거나 혹은 완전히 새로운 Type의 신제품을 개발하는 크게 두가지로 나눠 볼 수 있습니다. 신제품 개발은 일단 시장혹은 고객이 원하는 제품에 대한 수요조사를 바탕으로 상품화 (투자가능성)을 보고 기존제품과 차별화된 가치를 줄 수 있는 (가격 혹은 성능) 제품을 만들기위해 제품화 실험을 합니다.