ASM 공정개발 현직자의 직무소개

반도체 박막 증착 공정을 연구/개발하고 이를 양산 가능한 수준으로 안정화시키는 솔루션을 연구합니다. 사내의 연구 장비를 사용하여 반응 메커니즘, 공정 조건 간 상호작용을 이해하며 최적의 두께, 조성, 균일도 등을 확보하는 것이 핵심입니다. [주요 업무] - 신규 공정 개발 관련하여 공정 변수(온도, 압력, RF power, Gas flow) 최적화 - 박막 분석(thickness, refractive index, stress, density, element%) 및 데이터 피드백 - 삼성, TSMC, 하이닉스, 인텔, 마이크론 등 다양한 고객사 기술 지원

도쿄일렉트론코리아 품질관리 현직자의 직무소개

필드 엔지니어
고객사 FAB에 상주하며 TEL장치 셋업, 메인턴스, 트러블 대응을 하고 있습니다.
TEL사무실은 고객사 바로 근처에 있습니다.

어플라이드 머티어리얼즈 코리아 필드엔지니어 현직자의 직무소개

주로 장비의 유지 보수 업무를 수행합니다. 하드웨어 엔지니어로서, 셋업된 장비를 인계 받아 유지하고 문제가 생기면 Trouble Shooting을 진행합니다. 1) Maintenance: Set-up된 설비를 유지, 관리 2) Retrofit: 특정 설비를 목적에 맞게 개조 3) Relocation: 고객의 Needs 및 요구에 따라 설비 Relocation 4) Evaluation: 새로운 설비 및 파트에 대한 평가 크게 4가지의 업무를 진행하다고 생각하시면 됩니다.