스태츠칩팩코리아 연구개발 현직자의 직무소개
반도체 패키지 제품에 대해 개발을 합니다.
삼성전자 연구개발 현직자의 직무소개
선단 공정의 반도체 불량 분석 업무를 수행하고 있습니다.
LG전자 연구개발 현직자의 직무소개
기구설계로 제품의 설계부터 DV PV MP 등 단계에 맞추어 개발 프로세스를 진행합니다.