한국타이어 연구개발 현직자의 직무소개
연간 단위 연구계획 수립 후 수행. 기초 연구 부터 설계 반영 가능한 실용적인 영역까지 전반 적인 연구 업무 진행함. 추가적으로 개발 시 필요한 평가 데이터 분석 등 도 추가 됨.
SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
한국산업기술시험원 연구개발 현직자의 직무소개
크게 2가지로 나뉩니다. 하나는 과제 수행이고, 다른 하나는 시험입니다. 기타로 표준화 활동, 중소기업 지원 등이 있습니다.