현대건설기계 연구개발 현직자의 직무소개
건설기계의 설계업무를 진행하며, 필요에 따라서 정적, 동적 해석을 수행합니다.
LG전자 연구개발 현직자의 직무소개
SoC 설계에서, back-end engineer입니다. Chip이 올바르게 설계되었는지 sign-off하는 일을 담당하고 있습니다.
SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
