SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
ABB코리아 설계 현직자의 직무소개
설계를 하고있습니다. 배전설계후 현장에 설치 및 고객 대응도 합니다.
현대모비스 설계 현직자의 직무소개
신차개발단계에 제품 설계업무로 최초 초기 컨셉을 정하면 여기에 들어가는 BOM에맞는 레이아웃 배치를 하면서 의장모듈설계, 샤시모듈설계를 합니다. 제품소재.중량.목표단가에 맞는 설계를하게됩니다.자동차에 관심 많으시는 분은 좋습니다. 설계는 생산.품질. 고객사.협력사의 다양한 얘기를 듣고 제품설계를해야기에 커뮤니케이션도 중요한 부분입니다.