LS엠트론 연구개발 현직자의 직무소개
사업부 연구소로서 공정기술 개발과 단기간 성과창출이 가능한 제품 개발 업무를 하고 있습니다.
SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
현대트랜시스 설계 현직자의 직무소개
자동차 부품 설계업무를 주로 합니다. 주로 설계이지만 타 업무를 하기도 합니다.