삼성전자 연구개발 현직자의 직무소개
HW개발 내 회로설계 업무를 하고.있습니다 삼성전자 MX사업부 내 HW팀은 PM조직을 겸하고 있어서 디자인에 맞는 HW엔진 개발, 성능확보, 양산성 수율 확보 추후에는 시장 불량안정성 까지 검토하고 개선하는 업무를 하고있습니다
LG전자 연구개발 현직자의 직무소개
연구. 설계. 모델 개발. 양산지원 처음부터 끝까지
SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.