반도체·디스플레이·광학 연구개발 현직자의 직무소개
제품 제조 환경에 대한 관리 및 제어환경이 제조에 미치는 영향성과 불량분석
삼성전자 연구개발 현직자의 직무소개
연구개발로 뽑혔지만 현실은 양산설비관리
SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.