ASML코리아 연구개발 현직자의 직무소개
CS엔지니어로서 SECFoundry Customer support업무를 수행합니다.
SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
진합 연구개발 현직자의 직무소개
화스너 파트에서는 고객사 주문에 따라 전공정을 담당하는 pm역활을 수행함으로써 제품개발에 전반적인 기여를 하는 직무입니다.