Apeva 연구개발 현직자의 직무소개
주로 프로젝트 진행시 전반적으로 모든걸 함 사양 결정부터 인스톨까지
SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
볼보코리아 연구개발 현직자의 직무소개
전장 모듈의 system level testing 을 주로 하고있습니다.