반도체 개발-양산 전환 구간 SCM, 외주 생산 운영 및 개발구매(NPI 조달)
신규 개발 샘플, 특수 Wafer 수급·일정 관리와 개발 부자재 소요량 산출/발주를 전담하여 신제품 개발 차질을 선제적으로 예방합니다.
고객 Forecast 기반 생산계획 수립부터 신규 제조 Site/협력사 전산 Setup, 양산 Ramp-up, 재고 최적화까지 Fab-out 이후 전 사이클을 총괄 운영합니다.
글로벌 파운드리 및 해외 OSAT 파트너사와 직접 소통하며 공정 지연·수율·물류 이슈를 해결하고, SAP 기반 데이터 관리로 공급망 안정성을 구축합니다.
| 필요한 역량
1. 개발구매 및 자재 수급 기획력: 개발 단계에 맞춘 샘플 및 부자재 소요량을 정밀하게 산출하고, 신규 협력사 셋업과 발주 리드타임을 빈틈없이 관리하는 조달 역량이 필수적입니다.
2. 공급망·생산 데이터 분석 및 시스템 활용력 (SAP/CPIM): 방대한 Lot 이력과 수급·재고 데이터를 다루며, 자동화 도구와 ERP를 통해 생산계획의 정확도와 데이터 신뢰성을 확보하는 능력이 필요합니다.
3. Cross-functional 조율 및 글로벌 커뮤니케이션: 개발팀, 외주 파트너 간 상충되는 일정을 조율하고, 외국어를 기반으로 해외 벤더와의 협상 및 리스크 대응을 주도해야 합니다.
| 장점
1.개발구매부터 외주 양산까지 이어지는 올라운더 SCM 경험: 단순 양산 유지가 아닌 신제품 개발 단계부터 양산 이관까지 팹리스 전체 밸류체인을 폭넓게 경험할 수 있습니다.
2. 선명한 프로젝트 기여도와 성취감: 내가 조달한 자재와 수립한 생산 계획을 바탕으로 신규 칩 개발 및 초도 양산이 일정 지연 없이 안정화될 때 직접적인 비즈니스 임팩트를 체감할 수 있습니다
| 단점
1. 개발 단계의 높은 변동성과 긴장도: 신규 개발품 특성상 설계 변경, 샘플 긴급 투입, 공정 변수 등 예상치 못한 자재 수급/납기 변수가 빈번해 상시 모니터링 압박이 있습니다.
2. 다양한 이해관계자 조율 피로도: 개발 일정을 앞당기려는 R&D, 원가/납기를 고려해야 하는 구매, 생산 역량이 제한된 해외 외주사 사이에서 최적의 합의점을 찾는 과정에 소통 에너지가 크게 요구됩니다.