SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
한국항공우주산업 연구개발 현직자의 직무소개
항공기 정비 및 개발
비행결과브리핑 및 보고서작성
LG화학 연구개발 현직자의 직무소개
중앙연구소는 기반과 미래로 나눠져있고 기반은 사업부와 연관되어 기술을 연구하고 미래는 앞으로의 먹거리를 연구합니다