(주)두하아이앤이 연구개발 현직자의 직무소개
1) Hardware part - 회로 설계 - PCB Artwork 외부 협업 - Firmware source coding 2) 양산 관리 - 검사 기준서, 매뉴얼, 관리 문서 등 문서 작성 - 인증 관련 업무 진행
삼성전자 연구개발 현직자의 직무소개
DRAM의 연구 및 개발을 맡고 있습니다 공정 설계입니다
삼성전자 연구개발 현직자의 직무소개
제품담당자로써 반도체 공정 TEG제작, 마스크 MTO 부터 SPEC SPC관리, Schdeling, 평가 및 테스트를 진행하여 PRA MPQR등 Product qualify에 기여합니다. 이를 통해 양산 ready제품을 만들고 Foundry 업의 제품 library를 만들어 매출에 기여합니다.