삼성전자 연구개발 현직자의 직무소개

H/W 개발팀에서 일하고 있습니다. HW개발은 여러분야로 나뉘는데 크게 RF와 baseband(logic)으로 나눌 수 있습니다. RF파트는 RF회로 설계 및 conduction성능 개선, 안테나 개발 및 성능 개선을 두 업무로 합니다. baseband는 AP, POWER등 LOGIC관련 회로 설계와 디스플레이, 카메라, 센서등 각종 부품 성능 개선 작업을 진행하고 있습니다. 보통 한 팀에서 한 모델을 초기 설계부터 양산까지 문제점을 분석하고 지원하게 됩니다.

한화테크윈 설계 현직자의 직무소개

한화테크윈 파워시스템 사업본부에서 각종 플랜트 및 산업용 장비로 사용되는 원심압축기(Centrifugal Compressor) 성능 및 공력해석을 담당하고 있습니다.

LG전자 연구개발 현직자의 직무소개

연구개발은 각 사업부 별 제품의 개발, 품질, 양산 등의 직무를 수행합니다. 짧게는 2~3개월, 길면 6개월 이상의 신제품 개발 프로젝트를 수행하며 개발, 품질, 양산 등의 직무와 협업을 진행합니다.