(주)두하아이앤이 연구개발 현직자의 직무소개

1) Hardware part - 회로 설계 - PCB Artwork 외부 협업 - Firmware source coding 2) 양산 관리 - 검사 기준서, 매뉴얼, 관리 문서 등 문서 작성 - 인증 관련 업무 진행

LG전자 연구개발 현직자의 직무소개

해외법인에 근무중으로 법인의 유관부서 및, 한국/다른 국가의 R&D, Quality, Sales, PM등과의 협업을 하고 있습니다.

삼성전자 연구개발 현직자의 직무소개

반도체 품질개선 활동합니다. 개발디자인부터 양산이슈까지 다각도 분석