원익IPS 연구개발 현직자의 직무소개
1. 반도체 장비의 유지 보수 및 성능개선 평가 진행
2. 모듈개발을 위해 회로설계 및 제작, 양산품질관리 진행.
3. Chamber 내 유동, 열 시뮬레이션 진행
LG전자 연구개발 현직자의 직무소개
신규 모델의 개발에서 신기능 추가 또는 Spec변경에 따른 SW변경을 진행함. 제품 QA검증시 나온 문제점 검토 및 해결을 하며... 저는 HW, 기구 담당자랑 가깝게 일하는 제어공학쪽 SW파트를 담당합니다. 장치 제어등...
현대모비스 설계 현직자의 직무소개
연구개발 내에 설계직무가 있으며, 설계는 회로설계과 기구설계로 나뉩니다.
우선 설계업무는 패키지단위, 부품단위로 설계를 수행하며 전공지식과 tool을 활용합니다.
회로설계의 경우 제품의 출력을 향상시키거나 구동 시키기 위해 소자를 활용하여 PCB보드 내에 회로를 구성합니다.
기구설계는 PCB보드를 배치 및 조립하기 위한 공간을 확보하는 패키징설계, 냉각 유로 구성 설계 등을 수행합니다.