삼성전기 기술엔지니어 현직자의 직무소개
SMT (Surface Mounting Technology) 즉 표면실장기술 관련 업무를 하고 있습니다. 저희 회사에서 개발하는 제품 중 MLCC, 인덕터, 칩저항 같은 수동소자 제품을 PCB라고 불리는 기판 위에 장착하는 기술입니다. 제품, 외부전극, 표면의 형상 및 사이즈에 따라 그에 맞는 적절한 Metal Mask 및 PCB Pad 설계가 필요하며 적절한 Chip Mounter의 노즐 선택 및 Parameter 세팅이 필요합니다. 이를 종합적으로 고려하여 개발제품의 실장성 이슈가 있는지 선제적으로 평가하며 에러 발생시 원인을 파악하여 개선 후 개발제품이 양산으로 이어질 수 있도록 기술지원을 하고 있습니다.
삼성전자 공정기술 현직자의 직무소개
공정 기술은 특정 공정에 집중하여 소자별로 필요한 기술을 개발하고 개량하는 업무입니다 공정 기술은 8대 공정으로 나눠지고 각 소자별로 중요 공정을 따로 Core 부서로 분류하여 각 소자별로 8개 부서+a로 이루어져 있습니다 또한 기술 개발 뿐만 아니라 기술 개발에 필요한 설비를 개발하고 소재를 평가하는 역할도 함께하고 있습리다
HCT 품질관리 현직자의 직무소개
들어온 시료가 규격에 맞게 작동하는지 시험하는 업무를 합니다. 업체에 이슈 사항을 전달하기도 합니다. 업무는 종류가 제법 다양한데 KC, FCC 등의 규격을 찾아 보시면 어떤 업무를 해야할지 아실 수 있습니다.
