...가스의 유량을 정확히 제어하기 위한 MFC에서의 피드백 시스템도 사용된다고 알고 있는데전자공학과의 CS가 이 파트에 어떻게 기여할 수 있을까요? 구체적으로 알고...더보기
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1주 전
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삼성전자 · 공정기술
Etch 공정 PR 손상 관련
SiO2 etch를 진행할 때, Dual RF를 사용하는 Lam research 장비를 활용했습니다.식각 가스는, C4F8(15sccm), O2 (10sccm) 이 정도만 사용했고 나머지는 Ar으로 채웠습니다.식각 과정에서 PR 손상에 미치는 영향이27MHz의...더보기
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1주 전
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삼성전자 · 공정기술
극저온 식각 매커니즘
1. 극저온 식각에서 sidewall passivation을 하는 게 어떤 물질인가요?2. 극저온 식각에서 활용하는 가스 종류와 각각의 역할이 궁금합니다.3. DRAM에서 어디에 극저온 식각이 활용될 수 있고 어떤 문제점이 생길 수 있을까요?
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1주 전
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삼성전자 · 공정기술
식각 공정 레시피
중심부와 가장자리의 CD 차이로 소자 특성이 낮아지고 수율이 낮아지는 상황일 때1. 압력 높여서 플라즈마 충돌 증가-> 확산을 증가시켜서 중심부에 플라즈마 많아지는 거 방지2. CHF3와 같은 폴리머 형성 가스 유량 소폭 늘려서 중심부 과식각 막음이렇게 개선 레시피를...더보기
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2일 전
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삼성전자 · 기술엔지니어
반도체 경진대회 참가할지 말지..고민입니다
이번에 학교에서 반도체 아이디어 경진대회를 연다고 해서 참여를 고민입니다다른 팀들은 4명 정도에 지도교수님까지 같이하는데 저는 혼자 참가하게 될 것 같아서요.제가 생각한 아이디어는 현장 경험에서 나온 건데반도체 설비에서 가스센서가 너무 예민해서 자주 오경보가 울리는...더보기
