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질문
모든 회사 · 모든 직무
(삼성전자_TSP총괄_반도체공정기술) CoW, Solder ball attach, 접합공정 관련 질문 (2/2)
Q2.솔더 접합 공정은 비교적 성숙된 공정이라고 들었는데, 실제 양산 현장에서는 여전히 접합 관련 불량이 중요한 이슈가 되는지 궁금합니다. 예를 들어 non-wetting, void, head-on-pillow와 같은 접합 불량이 실제로 주요하게 관리되는지, 그리고...더보기
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4일 전
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HD현대건설기계 · 모든 직무
HD현대건설기계 제품시험직무 근무지는 고를 수 없겠죠?
안녕하세요 이번에 HD현대건설기계 제품시험직무에 관심이 있어 글을 남깁니다.인천/ 음성 지역으로 근무하는 걸로 알고있는데 제가 현재 사는 곳이 인천이다 보니 인천 지역에서 근무를 하고싶은데 주소상 가까운 곳으로 근무지로 옮기는 건지 아니면 랜덤으로 보낸 건지 알 수는...더보기
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2일 전
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삼성전자 · 공정기술
RF divider/coupler 설계 경험
안녕하세요 전자공학과 4학년학생입니다학벌, 학점이 그렇게 좋지 않고 학사로 취업하기 희망하여 반도체 장비사, 공정 쪽으로 취업을 희망하고 있습니다.제가 4학년 1학기인데 공정실습 수업과 PA설계, divider/coupler 설계 수업도 신청하게 되었는데요RF설계는...더보기
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1주 전
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한국도로공사 · 모든 직무
특성화고 고2 공기업 질문
올해 고2된 특성화고 재학생입니다도로교통공사같은 공기업에 가고싶어 준비해보고싶어요질문1 다른 자격증 말고 한능검1급이나 컴활1급만 준비하면 되나요? 가산점이 자격증 1개만 인정되는걸로 알고있어요질문2 내신 잘 챙기면 학교장 추천 전형으로 갈수있다고 들었는데, 내신은...더보기
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1주 전
질문
모든 회사 · 모든 직무
PM/PO 스펙 관련 고민입니다.
저는 현재 대학교 4학년이며, 서비스기획/웹기획/앱기획 쪽으로의 대기업 사기업을 목표로 하고 있습니다.프로젝트 경험 1~2회, 인턴 1회 경험이 있지만 아직 기획 능력이 많이 부족하다고 생각하며 체계적으로 (데이터 바탕) 프로젝트를 이끌어 나간 경험은 없다고...더보기
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4일 전
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삼성전자 · 패키지개발
삼성전자 패키지 개발 및 공정기술
안녕하세요 삼성전자 DS 후공정의 공정개발 취업을 희망하고 있습니다.패키지 개발이랑 공정기술 직무 관련 설명을 읽다가 두 가지의 궁금증이 들어 질문 드리게 되었습니다. 1. 메모리 사업부의 패키지개발은 HBM 제품 중심의 패키지를 개발하고 TSP 총괄 패키지개발 및...더보기
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1주 전
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모든 회사 · 모든 직무
컴퓨터 비전 AI 엔지니어링
안녕하세요 컴퓨터 비전 AI 엔지니어링 중고신입으로 이직하고 싶은 학생입니다저는 1년 동안 5개의 컴퓨터 비전과 관련된 MVP 프로젝트를 단독으로 모두 담당하였고,프로젝트에서 사용한 스킬들을 나열해 보자면Python – Computer Vision, OpenCV,...더보기
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1주 전
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삼성전자 · 모든 직무
삼성전자 인프라기술 FT/GCS 고민입니다
안녕하세요 이번 삼성전자 대학생 인턴에 지원하려는 학생입니다현재 인프라기술 중 저 두 직무 중 어디에 더 fit한지 고민이 되어 질문 드립니다1. 관련 직무경험으로는 이전에 인턴으로 gas purifier 회사의 cs직무 경험이 있습니다업무 내용으로는 사내...더보기
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1주 전
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모든 회사 · 모든 직무
동국제약 일경험
현재 졸업유예 중이고 화장품 ra, 제약회사 ra 쪽으로 취업을 준비중에 있습니다.영어성적이나 교육은 어느정도 갖추었는데, 실무경험이 없는 상태입니다. 미래내일 일경험 동국제약 진천공장 gmp compliance 직무의 업무계획표를 보니 규제 관련 문서 등 어느정도...더보기
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1주 전
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삼성전자 · 모든 직무
이번 삼성 지원하는데 고민이 있습니다
제가 자동차공학과이고 학부연구생으로 수소차 효율 향상 관련 프로젝트와 냉각플레이트 온도 개선 및 공정 개선 프로젝트 등을 수행하고 주로 CATIA, CAD, ANSYS CFX 툴을 사용했습니다. 그리고 코멘토 2차전지 공정기술 부트캠프를 들어서 BOM, FMEA,...더보기
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1주 전
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삼성전자 · 모든 직무
삼성전자(인턴) ds 직무 선택 고민입니다(기계공학전공)
안녕하십니까, 멘토님기계공학 전공으로서 이번 삼성전자 DS 대학생 인턴 지원 시, 메모리사업부와 기타 부서 중 어느 쪽이 가장 핏이 맞고 합격 확률이 높을지 현실적인 조언을 구하고 싶습니다..학교/전공: 한양대학교 기계공학부학점: 4.07 (전체) / 3.97...더보기
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1주 전
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삼성전자 · 모든 직무
기계공학과 삼성전자 DS 직무추천(대학생인턴)
안녕하십니까, 멘토님기계공학 전공으로서 이번 삼성전자 DS 대학생 인턴 지원 시, 어느 사업부와 직무가 가장 핏이 맞고 합격 확률이 높을지 현실적인 조언을 구하고 싶습니다..학교/전공: 한양대학교 기계공학부학점: 4.07 (전체) / 3.97 (전공)어학: OPIc...더보기
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6일 전
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모든 회사 · 제약/바이오 연구개발
바이오제약연구직 취업 관련 조언
안녕하세요 이번 2월에 생명공학과 석사 졸업을 마친 취준생 입니다. 제가 배앙 정제 개발연구원 쪽이나 세포주 개발 연구원 쪽으로 취업을 진행하고 싶은데 졸업을 준비하면서 취업 준비를 제대로 못하다 보니앞으로 무엇을 준비 해야 할지 모르겠어서 조언을 받고 싶어 글을...더보기
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6일 전
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삼성전자 · 공정기술
(삼성전자_TSP총괄_반도체공정기술) CoW, Solder ball attach, 접합공정 관련 질문 (1/2)
글자수 제한으로 나머지 질문은 다음 '질문하기 게시글'에 업로드하는 점 양해부탁드립니다.안녕하십니까, 마이크로 솔더 범프 접합부의 다중 리플로우 환경에서 IMC 성장 거동과 전단 강도 변화를 분석하는 연구를 수행했습니다. 현재 삼성전자 DS부문 TSP총괄...더보기
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4일 전
질문
삼성전자 · 공정기술
ALD 공정 이슈가 궁금합니다.
ALD 공정에 관심을 갖고있는 대학생입니다.ALD 공정에서 현재 해결해야할 과제가 낮은 생산량 말고 어떠한 문제가 있는지 궁금합니다.또한 소자 성능 향상이 요구되며 증착공정에 요구되는 정밀성이 올라갔다고 알고있는데, ALD는 이 spec을 만족하는지, 아니면 ALD...더보기
