(삼성전자_TSP총괄_반도체공정기술) CoW, Solder ball attach, 접합공정 관련 질문 (2/2)
Q2.솔더 접합 공정은 비교적 성숙된 공정이라고 들었는데, 실제 양산 현장에서는 여전히 접합 관련 불량이 중요한 이슈가 되는지 궁금합니다. 예를 들어 non-wetting, void, head-on-pillow와 같은 접합 불량이 실제로 주요하게 관리되는지, 그리고...더보기
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1주 전
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SK하이닉스 · 공정기술
spin coating 관련 질문입니다.
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리)...더보기
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3일 전
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HD현대건설기계 · 모든 직무
HD현대건설기계 제품시험직무 근무지는 고를 수 없겠죠?
안녕하세요 이번에 HD현대건설기계 제품시험직무에 관심이 있어 글을 남깁니다.인천/ 음성 지역으로 근무하는 걸로 알고있는데 제가 현재 사는 곳이 인천이다 보니 인천 지역에서 근무를 하고싶은데 주소상 가까운 곳으로 근무지로 옮기는 건지 아니면 랜덤으로 보낸 건지 알 수는...더보기
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1주 전
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SK하이닉스 · 모든 직무
sk하이닉스 주소지
청주 사업장 지원실거주지 : 청주등본상 주소 : 서울(부모님 댁)인 상황인데, 이럴 경우 주소지를 어디로 써서 지원해야하는지 고민입니다.등본상 주소가 안정적일거같긴한데, 청주산다고 하면 0.0000001%라도 좀 더 유리할까 싶어서..
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2일 전
질문
삼성전자 · 공정설계
반도체 문턱전압 산포 관련 질문 드립니다.
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다.Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다.이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의...더보기
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3일 전
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SK하이닉스 · 모든 직무
SK하이닉스 P&T 위치
안녕하세요! 선배님들께 질문있습니다.혹시 CUF, mold와 같은 Conventional PKG 기술에 대한 공정 엔지니어 중고신입 포지션이라면 이천과 청주 어디를 추천하시나요?
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4일 전
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모든 회사 · 모든 직무
PM/PO 스펙 관련 고민입니다.
저는 현재 대학교 4학년이며, 서비스기획/웹기획/앱기획 쪽으로의 대기업 사기업을 목표로 하고 있습니다.프로젝트 경험 1~2회, 인턴 1회 경험이 있지만 아직 기획 능력이 많이 부족하다고 생각하며 체계적으로 (데이터 바탕) 프로젝트를 이끌어 나간 경험은 없다고...더보기
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1주 전
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모든 회사 · 모든 직무
채용 시즌 기사 준비 질문
안녕하세요. 졸업 후 1년정도 집안 사정으로 부모님을 도우며 지원을 많이 해보지 못하여 공백기가 생겼습니다.올해 초부터 집안일은 해결되었고 시간적으로 여유가 생겨서 이번 채용부터 제대로 준비해보려 합니다.한 가지 질문이 있습니다. 작년에 일반기계기사 필기를...더보기
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22시간 전
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삼성전자 · 모든 직무
이번 삼성 지원하는데 고민이 있습니다
제가 자동차공학과이고 학부연구생으로 수소차 효율 향상 관련 프로젝트와 냉각플레이트 온도 개선 및 공정 개선 프로젝트 등을 수행하고 주로 CATIA, CAD, ANSYS CFX 툴을 사용했습니다. 그리고 코멘토 2차전지 공정기술 부트캠프를 들어서 BOM, FMEA,...더보기
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1주 전
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삼성전자 · 모든 직무
삼성전자(인턴) ds 직무 선택 고민입니다(기계공학전공)
안녕하십니까, 멘토님기계공학 전공으로서 이번 삼성전자 DS 대학생 인턴 지원 시, 메모리사업부와 기타 부서 중 어느 쪽이 가장 핏이 맞고 합격 확률이 높을지 현실적인 조언을 구하고 싶습니다..학교/전공: 한양대학교 기계공학부학점: 4.07 (전체) / 3.97...더보기
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1주 전
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삼성전자 · 모든 직무
기계공학과 삼성전자 DS 직무추천(대학생인턴)
안녕하십니까, 멘토님기계공학 전공으로서 이번 삼성전자 DS 대학생 인턴 지원 시, 어느 사업부와 직무가 가장 핏이 맞고 합격 확률이 높을지 현실적인 조언을 구하고 싶습니다..학교/전공: 한양대학교 기계공학부학점: 4.07 (전체) / 3.97 (전공)어학: OPIc...더보기
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1주 전
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모든 회사 · 제약/바이오 연구개발
바이오제약연구직 취업 관련 조언
안녕하세요 이번 2월에 생명공학과 석사 졸업을 마친 취준생 입니다. 제가 배앙 정제 개발연구원 쪽이나 세포주 개발 연구원 쪽으로 취업을 진행하고 싶은데 졸업을 준비하면서 취업 준비를 제대로 못하다 보니앞으로 무엇을 준비 해야 할지 모르겠어서 조언을 받고 싶어 글을...더보기
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1주 전
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삼성전자 · 공정기술
(삼성전자_TSP총괄_반도체공정기술) CoW, Solder ball attach, 접합공정 관련 질문 (1/2)
글자수 제한으로 나머지 질문은 다음 '질문하기 게시글'에 업로드하는 점 양해부탁드립니다.안녕하십니까, 마이크로 솔더 범프 접합부의 다중 리플로우 환경에서 IMC 성장 거동과 전단 강도 변화를 분석하는 연구를 수행했습니다. 현재 삼성전자 DS부문 TSP총괄...더보기
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1주 전
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삼성전자 · 공정기술
ALD 공정 이슈가 궁금합니다.
ALD 공정에 관심을 갖고있는 대학생입니다.ALD 공정에서 현재 해결해야할 과제가 낮은 생산량 말고 어떠한 문제가 있는지 궁금합니다.또한 소자 성능 향상이 요구되며 증착공정에 요구되는 정밀성이 올라갔다고 알고있는데, ALD는 이 spec을 만족하는지, 아니면 ALD...더보기
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1주 전
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LIG넥스원 · 소재/재료개발
방산 소재 R&D 진로 지속 vs 분야 확장 vs 대학원·취업 선택에 대한 방향성 고민
안녕하세요, 멘토님. 저는 전자기 차폐(EMI Shielding) 소재 기반 방산 R&D 진출을 목표로 준비 중인 화학과 4학년입니다.[경험] 학부연구생으로 폐플라스틱 열분해 기반 화학적 재활용 실험을 수행했고, KENTECH 인턴으로 ZnO 나노로드 증착 및 CO₂...더보기
