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이력서를 작성 중인데 하단에 이력서 첨부란이 또 있어서 추가로 개인 이력서를 첨부해야하는지 궁금합니다 신입입니다!
학력: 지방국립대 기계공학과, 총학점 3.41, 전공학점 3.90 수료: SK Hypo 교육 수료, 한기대 반도체 공정실습 수료 (3일) 경력: 반도체 소켓 제조 회사 제조기술(공정기술+설비기술) 3개월 인턴 자격증: 오픽 IH, 공조냉동기계기사 기계공학 전공자로서 반도체 후공정 산업과 설비기술에서 메리트가 있다고 생각하여 삼성전자 AVP 사업부 설비기술에 지원했으나 불합격했습니다. 직무 경험이 공정기술에 맞는건지 혼란스러운 상태입니다.. 거두 절미하고 현재 고민 중인 네페스 직무입니다. 1. Bump 공정 엔지니어 :Bump 공정의 Photo, WET, AVI 공정 엔지니어링 2. Front 공정 엔지니어 : Front 공정의 Lami, BG, LM, SAW 공정 담당 현재 중고신입으로 경력을 쌓은뒤 [삼성전자 제조기술담당 또는 AVP사업부 설비 or 공정기술] [삼성 SDI 공정/설비 설계 및 제어] 이직 희망중인데 위 두 직무 중 어떤 것이 적합한지 추천 부탁드립니다.
보통 배터리, 반도체, 디스플레이 등 화학계 기업 연구개발직에서 1, 5, 10년 후 에 각각 어느정도 현업의 위치에 있을까요? 종종 이런걸 물어보는 자소서나 면접이 있다보니 궁금합니다. 직무는 중합, 정제 공정 기술 개발 및 양산 공정 개발 등입니다.
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