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웨이퍼에 구리 증착 이후, 포토공정 맨 처음에 omnicoat 코팅하는 과정이 있는데요. 양이 부족하거나 잘못 뿌렸거나 해서 얼룩이 크게 생겼을때 아세톤이나 IPA로 지우고 다시 코팅해도 되나요?? 전용 develop 용액은 없습니다. 구글링에서 정보가 많이 없네요..
안녕하세요! 반도체 공정 관련하여 질문이 있어 글 남기게 되었습니다. 제가 저번에 공정 실습을 통해 PR제거 공정을 직접 보았고, 당시 패터닝 후 잔류pr을 제거하는 과정에서 패터닝 된 회로가 지워지지 않을까? 하는 의문을 가졌었습니다. 당시 실무자분께서, 플라즈마의 양을 어떻게 조절하냐에 따라 지워지는 pr의 양, 과한 경우 웨이퍼 손상까지 올 수 있다고 답변 주셨습니다. 1 이 과정에서 패터닝 후 잔류 pr을 지우는 과정이 식각 전에 지우는 것이 맞나요? 식각은 산화막을 지우는 공정으로 현재 알고 있는데 혹시 pr도 식각에서 지워지는 것인가요? 2 또한, 잔류 pr이라는 것이 회로를 그리는 데 노광을 하였지만, 지워지지 않았던 부분, 모서리 부분 이런 곳이 맞나요? 3 마지막으로, 플라즈마를 이용한 제거 과정이면 등방성으로 식각되기에 원하는 잔류 PR부분에만 플라즈마를 흘려주는 것이 가능한 지 궁금합니다! 제가 찾은 정보가 정확한지 궁금하여 질문이 많아졌습니다. 죄송합니다ㅠㅠ! 답변 부탁드립니다!
이번에 LG전자, LGD, 삼성전자 지원하려는데 LG전자는 채용연계형 인턴입니다. 1. 인턴을 만약 합격한다면 LGD랑 삼성전자 면접 일정이 꼬이는 것 같은 느낌이던데 이럴 경우 보통 어떻게 하나요? 2. 그리고 만약 인턴십을 하던 중 아예 다른 회사에 합격해서 가려고 하면 추후 불이익이 있나요? (다음 번 LG계열로 이직 시) 3. LG 전자랑 LGD 채용 지원서 상 주소지 입력하는 칸이 있던데 주민등록상주소지를 쓰는 건가요? 4. 제 원룸이 5월 초중반에 이사할 예정(서울->서울)이라 가족들이 있는 본가 주소지(전남)로 작성할까 하는데 괜찮을까요? 아니면 나중에 이사하고 채용 일정 도중에 전화해서 바꾸는 것도 가능할까요?
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