직무 · 도쿄일렉트론코리아 / 공정기술
안녕하세요! 도쿄 일렉트론의 경우 트랙 설비가 독점 수준이라고 들었는데요, 혹시 트랙 설비에서 베이킹 공정 자동화도 다 이루어지는지 순수하게 코터, 디벨로퍼만 제공인지 궁금합니다! 옐로우룸에서 베이킹 공정 최적화로 현상 시간을 9배 단축시킨 경험이 있는데 이러한 경험으로 트랙 설비에서 스핀코팅~현상까지 최적화하며 특히 베이킹 공정의 미세한 관리에 신경써서 최상의 솔루션을 내겠다고 하면 옳은 목표일까요?
2025.05.17
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JLPT N2 보유, (N1 결과 대기 중), 일본 장기 근무 희망하며 Process Engineer(PE) 직무를 1순위로 고려하고 있습니다. 다음 세 가지 질문에 현직자 관점의 조언 부탁드립니다. 1. 학사 출신 PE 지원 현실성 TEL Korea PE/어플리케이션 엔지니어 신입 채용에서 석사 비중이 어느 정도인지, 학사 신입 합격 사례는 실제로 존재하는지 궁금합니다. 학사 출신이 경쟁력을 가지려면 어떤 역량이 필요한지도 알고 싶습니다. 2. FE → PE 전환 가능성 FE/CS 출신이 내부적으로 PE/AE로 트랜스퍼하는 사례가 있는지, PE 학사 지원이 어려울 경우 FE 입사 후 2~3년차에 PE 전환 전략이 현실적인지 조언 부탁드립니다.
전문학교 항공정비과에서 국립대 전자과로 편입한 학부생입니다. 4-1에 집적회로공정, PBL처럼 공정관련 수업을 들을 예정입니다. 이런경험(특히 PBL)이 충분히 경쟁력 있는지 궁금합니다. (PBL프로그램 계획서 일부) -다중 게이트를 가지는 2차원 재료 기반 트랜지스터를 제작, 얇은 2차원 소재를 전계효과를 활용한 실시간 도핑 및 응용... 반도체 공정 장비...실습을 진행할 예정 항공정비를 공부했고 (정비실습 뿐만 아니라 역학, 재료, 기체구조, 통신등을 공부함)다양한 정비툴을 다뤄보았기 때문에 유지/정비/보수에 강점을 보여줄 수 있다고 생각합니다. 공정기술, 설비기술, 장비사 CS엔지니어 직무 중 어느 직무를 우선순위로 할지 고민입니다. TO와 제 경험을 고려하여 최대한 취업에 유리한 직무를 선택하고 싶습니다. 또 지원 전략에 대해 조언을 구하고 싶습니다. (예를 들어 공정기술과 장비사CS엔지니어 직무를 동시에 지원)
JLPT N2 보유, (N1 결과 대기 중), 일본 장기 근무 희망하며 Process Engineer(PE) 직무를 1순위로 고려하고 있습니다. 다음 세 가지 질문에 현직자 관점의 조언 부탁드립니다. 1. 학사 출신 PE 지원 현실성 TEL Korea PE/어플리케이션 엔지니어 신입 채용에서 석사 비중이 어느 정도인지, 학사 신입 합격 사례는 실제로 존재하는지 궁금합니다. 학사 출신이 경쟁력을 가지려면 어떤 역량이 필요한지도 알고 싶습니다. 2. FE → PE 전환 가능성 FE/CS 출신이 내부적으로 PE/AE로 트랜스퍼하는 사례가 있는지, PE 학사 지원이 어려울 경우 FE 입사 후 2~3년차에 PE 전환 전략이 현실적인지 조언 부탁드립니다.
전문학교 항공정비과에서 국립대 전자과로 편입한 학부생입니다. 4-1에 집적회로공정, PBL처럼 공정관련 수업을 들을 예정입니다. 이런경험(특히 PBL)이 충분히 경쟁력 있는지 궁금합니다. (PBL프로그램 계획서 일부) -다중 게이트를 가지는 2차원 재료 기반 트랜지스터를 제작, 얇은 2차원 소재를 전계효과를 활용한 실시간 도핑 및 응용... 반도체 공정 장비...실습을 진행할 예정 항공정비를 공부했고 (정비실습 뿐만 아니라 역학, 재료, 기체구조, 통신등을 공부함)다양한 정비툴을 다뤄보았기 때문에 유지/정비/보수에 강점을 보여줄 수 있다고 생각합니다. 공정기술, 설비기술, 장비사 CS엔지니어 직무 중 어느 직무를 우선순위로 할지 고민입니다. TO와 제 경험을 고려하여 최대한 취업에 유리한 직무를 선택하고 싶습니다. 또 지원 전략에 대해 조언을 구하고 싶습니다. (예를 들어 공정기술과 장비사CS엔지니어 직무를 동시에 지원)
답변 5
멘티님, 도쿄일렉트론의 트랙 설비는 코터와 디벨로퍼뿐만 아니라 베이킹(Soft bake, Post-exposure bake, Hard bake) 등 포토 공정 전 과정을 자동화하는 시스템으로 구성되어 있습니다. 실제로 Clean Track 시리즈는 HMDS 코팅, 스핀코팅, 소프트베이크, 노광 후 베이크, 현상, 하드베이크까지 일련의 공정이 모두 장비 내에서 자동으로 연동되어 처리됩니다. 베이킹 공정 역시 온도, 시간 등 파라미터를 정밀하게 제어하며, 자동화된 로봇 핸들링과 센서, 레시피 기반 제어로 미세한 공정 최적화가 가능합니다. 따라서 멘티님이 경험한 베이킹 공정 최적화와 현상 시간 단축 경험은 트랙 설비의 핵심 경쟁력과 직접적으로 연결되며, 베이킹 관리 역량을 강조하는 목표 설정은 옳은 방향입니다. 결론적으로 도쿄일렉트론 트랙 설비는 코터·디벨로퍼뿐 아니라 베이킹 등 포토 공정 전체를 자동화하므로, 멘티님의 경험과 목표는 실제 직무와 매우 잘 부합합니다.
