TEL 에칭 필드 엔지니어

Q. TEL 에칭 필드 엔지니어

비비요로다

TEL에 관심을 갖고 준비하고 있는 취준생입니다. 2가지 궁금증에 대해 아낌없는 조언 부탁드립니다! 1. 반도체 에칭 장비의 특징 Tactras Vigus - 물리+화학적(플라즈마로 RIE, Dry etching) UNITY - 물리+화학적(플라즈마로 RIE, Dry etching) Certas LEAGA - 화학적방법(Wet etching) 공부한 결과 입니다. 추가적으로, 조금 더 구체적인 내용이나 수요 및 쓰임새가 궁금합니다! 2. 현직자로서 느끼신 필드 엔지니어 직무의 세분화된 업무 내용이 궁금합니다. 감사합니다!!!

2020.05.04

답변 1

텔
텔 과장도쿄일렉트론코리아
코대리 ∙ 채택률 79% ∙
회사
일치
채택된 답변
안녕하세요. 현직으로 답변 남깁니다. 1. 반도체 에칭 장비는 저정도 특성만 알아도 됩니다. 각 공정의 수요와 공정의 특성은 고객사에서 선정하는 것이라 자세히 말씀드리기가 힘듭니다. 취준생의 입장에서는 저정도만 알고 각 공정에 대한 장단점/특성만 조금만 더 공부한 뒤 면접에 어필하여도 충분히 좋은 결과 나오실겁니다. 2. 세분화 업무로는 현재 분리되려는 움직임이 보이고 있고 아마 분리된다면 Set Up대응 팀, Maint 대응팀, Trouble 대응팀으로 나뉘고 보통은 3가지 업무를 다하게 됩니다. 면접에서도 이정도 어필하시면 됩니다. 간단히 말씀드리자면, Trouble은 설비에 알수없는 Err 문제나 설비 가동이 중지 되었을 때 대응하게 되는 것이며, Maint는 소모품 교체와 같은 업무를 예로 들게 됩니다. Set Up은 일본회사나 외주업체가 Set Up 시 스케쥴 대응 및 과정 상 Trouble 대응, 고객대응을 맡게 됩니다.
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2020.05.04
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반도체
설계팀
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